[发明专利]导电硅树脂组合物和由其制备的电磁波屏蔽垫片在审
| 申请号： | 201410724952.8 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105315669A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 尤宰诚;边贤皓;郑在勋;李武泽;尹明秀 | 申请（专利权）人： | （株）普奈科斯 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/10;C08K3/34;H01B1/24;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人： | 付晓青;李广文 |
| 地址： | 韩国京畿道安阳市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 硅树脂 组合 制备 电磁波 屏蔽 垫片 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电硅树脂组合物，所述导电硅树脂组合物包括：
(a)涂覆有金属的导电碳化硅(SiC)颗粒；
(b)热固性硅树脂；以及
(c)溶剂。
2.根据权利要求1所述的导电硅树脂组合物，其中，在100重量份的导电颗粒(a)中加入30～150重量份的组分(b)和5～35重量份的组分(c)。
3.根据权利要求1所述的导电硅树脂组合物，其中，导电颗粒(a)具有10～300μm范围的颗粒大小。
4.根据权利要求1所述的导电硅树脂组合物，其中，涂覆在导电颗粒(a)上的金属选自由银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)和铝(A1)组成的组中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的导电硅树脂组合物，其中，涂覆在导电颗粒(a)上的金属在2～40重量％范围中。
6.根据权利要求1所述的导电硅树脂组合物，其中，热固性硅树脂(b)为热固性单组分硅树脂或热固性双组分硅树脂。
7.根据权利要求1所述的导电硅树脂组合物，其中，热固性硅树脂(b)为非流体或具有3000cps的粘度。
8.根据权利要求1所述的导电硅树脂组合物，其中，溶剂(c)为选自由硅油，烃，卤化烃，酯，以及硅氧烷组成的组中的至少一种。
9.一种由根据权利要求1～8中任一所述的导电硅树脂组合物制备的电磁波屏蔽垫片。
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