[发明专利]导电硅树脂组合物和由其制备的电磁波屏蔽垫片

说明书

技术领域

本申请要求2014年6月26日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2014-0079021的优先权，其全部内容据此通过引用并入。

本发明涉及一种导电硅树脂和由其制备的电磁波屏蔽垫片，更具体地说，涉及一种导电硅树脂组合物，所述导电硅树脂组合物包括的热固性硅树脂和涂覆有金属的导电碳化硅颗粒，所述导电硅树脂组合物具有非常优异的耐腐蚀性、抗变形性，热传导率，并同时保持良好的电磁波屏蔽效率，以及由所述导电硅树脂组合物制备的电磁波屏蔽垫片。

背景技术

对于生活在信息社会的现代人而言，使用各种电子设备是必不可少的，因此，人们不得不暴露于不可避免产生的电磁波中。近年来，随着显示器以各种方式的商业化，由于从这些显示器产生的电磁噪声的电磁干扰(EMI)现象，伤害人体、设备故障等已作为主要的缺陷出现。在大多数目前的电子设备中，人们一直努力抑制由电路产生的电磁波。此外，在用于保护产品和电路的器件方面，人们已经尝试通过在器件的内表面涂覆导电材料，来努力减小导电设备的内部和外部电磁波的影响。然而，这些器件是由多个零件组成，在组装这些零件时，在这些零件的肋之间不可避免地产生缝隙，而这会导致提供用于电磁波流入和流出通道的问题。

为了解决上述问题，对于填充和密封在各个零件的肋之间的缝隙的方法，业已开发和使用了指条法(fingerstripmethod)。然而，由于可加工性的降低和成本的提高以及电磁波屏蔽性能的缺乏，人们已经不断地尝试寻找新的屏蔽装置，作为满足这个要求的方法，业已发展并广泛使用了现场形成。现场形成是一种形成垫片的方法，所述方法为通过使用在适当的位置的机械手配制导电胶，然后在150℃的高温下固化。在该方法中使用的导电胶需要诸如高导电性、高粘附性、高弹性、高且均匀的分散性、耐久性等性质。垫片用于桥接电子设备的每个器件的肋之间的缝隙。这里，从电子设备中产生的热量也应通过该垫片传播到每个器件，用于容易和快速地冷却电子设备。因此，如果导电胶用于屏蔽电磁波的目的，那么高导电性是电子设备的屏蔽性能的一个非常重要性能，高弹性是涂覆产品的一个非常重要的机械性能。

韩国专利注册号No.10-0585944公开了一种电磁波屏蔽垫片，该电磁波屏蔽垫片使用在室温下湿气环境的单组分硅树脂组合物来制备。然而，由于与热固性硅树脂相比，湿气环境的硅树脂具有较差的伸展性能和拉伸强度等机械性能，因此，迄今为止，仍需要发展一种具有改善的机械性能的垫片。

考虑到上述情况，本发明人发现，当使用包括有热固性硅树脂和涂覆有金属的导电碳化硅颗粒的导电硅树脂组合物时，在保持良好的电磁波屏蔽效率的同时，其耐腐蚀性、抗变形性、热传导性和机械性能在很大程度上得到改善，并基于此发现完成了本发明。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种能够制备电磁波屏蔽垫片的导电硅树脂组合物，所述导电硅树脂组合物大大地改善了耐腐蚀性、热传导率、以及电磁波屏蔽效能和机械性能。

本发明的另一个目的在于提供一种使用本发明的导电硅树脂组合物制备电磁波屏蔽垫片。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供了一种导电硅树脂组合物，所述导电硅树脂组合物包括：(a)涂覆有金属的导电碳化硅(SiC)颗粒；(b)热固性硅树脂；(c)溶剂。

根据本发明的另一个方面，本发明提供了一种通过使用上述导电硅树脂组合物制备的电磁波屏蔽垫片。

由本发明的导电硅树脂组合物制备的电磁波屏蔽垫片可以改善对外部环境的耐腐蚀性、耐热冲击性、耐久性等，并且具有高的热传导率特性和非常优异的电磁波屏蔽效能。

附图说明

结合附图，从下文的详细描述中将更加清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征、以及其它有益效果。

图1示出了使用根据本发明的实施例1的导电硅树脂组合物制备的测试样品的热传导率测试结果的图表；

图2示出了使用根据本发明的对比实施例1的导电硅树脂组合物制备的测试样品的热传导率测试结果的图表；

图3示出了使用根据本发明的对比实施例3的导电硅树脂组合物制备的测试样品的热传导率测试结果的图表；

图4示出了使用根据本发明的实施例1的导电硅树脂组合物制备的测试样品的平面波屏蔽效果的图表；

图5示出了设备的照片，该设备是测量使用根据本发明的实施例1的导电硅树脂组合物制备的测试样品的平面波屏蔽效果的设备；

图6示出了使用根据本发明的实施例1的导电硅树脂组合物制备的测试样品的照片。