[发明专利]具有片状重分布结构的电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，所述电子组件包括：

包括至少部分地覆盖有导电材料的电绝缘内核结构的导电芯片载体；

均具有附于芯片载体的第一主表面的至少一个电子芯片；

片状重分布结构，附于至少一个电子芯片的第二主表面并且被配置用于电连接至少一个电子芯片的第二主表面与芯片载体；

包封物，至少部分地包封至少一个电子芯片和重分布结构；以及

至少一个电绝缘套筒，具有孔以容纳导电接触并且从芯片载体延伸并且通过包封物以便提供用于插入导电接触的外部接入孔。

2.根据权利要求1的电子组件，其中重分布结构被配置为用于容纳至少一个电子芯片的导电片部分和被配置用于在至少一个电子芯片连接到芯片载体时与芯片载体连接的壁部分。

3.根据权利要求2的电子组件，其中壁部分与片部分整体形成。

4.根据权利要求1的电子组件，其中重分布结构被配置为包括一个连续夹片结构和多个分离夹片的组之一。

5.根据权利要求1的电子组件，其中至少一个电子芯片被配置为半导体功率芯片。

6.根据权利要求1的电子组件，其中重分布结构包括芯片载体上方的至少一个凹陷。

7.根据权利要求6的电子组件，其中电子组件还包括从芯片载体延伸并且通过至少一个凹陷的至少一个电子元件。

8.根据权利要求1的电子组件，其中至少一个电子芯片的相应一个的第一主表面和芯片载体的对应芯片接触表面中的至少一个以这样的表面配置形成使得：作为表面配置的结果，第一主表面的一部分直接接触芯片接触表面的对应部分以提供电接触并且第一主表面的另一部分关于芯片接触表面的另一部分布置，以便将其它部分彼此电隔离。

9.根据权利要求1的电子组件，其中电子组件还包括通过填补重分布结构和芯片载体之间的间隙而将重分布结构机械和电连接到芯片载体的高度距离补偿结构。

10.根据权利要求1的电子组件，其中电子组件还包括热连接到芯片载体并且被配置用于移除在电子组件的工作期间生成的热的热移除体。

11.根据权利要求1的电子组件，其中电子组件还包括至少一个另外的电子芯片，其安装在与其上安装至少一个电子芯片的芯片载体的另一表面相对的芯片载体的表面上。

12.根据权利要求11的电子组件，其中另外的电子芯片是至少一个控制芯片或逻辑芯片。

13.根据权利要求1的电子组件，其中电子组件还包括导电间隔物，其将芯片载体与至少一个电子芯片间隔并且电连接芯片载体与至少一个电子芯片的至少一个接触垫。

14.根据权利要求13的电子组件，其中间隔物被配置为导电图案化间隔层，其将芯片载体与至少一个电子芯片间隔并且电连接芯片载体的特定部分与至少一个电子芯片的接触垫。

15.根据权利要求14的电子组件，其中导电图案化间隔层包括多个电隔离的导电岛。

16.根据权利要求1的电子组件，其中电子组件包括均具有附于芯片载体的第一主表面的多个电子芯片，其中片状重分布结构附于多个电子芯片的第二主表面并且被配置用于电连接多个电子芯片的第二主表面与芯片载体。

17.根据权利要求1的电子组件，其中至少一个电子芯片的至少一部分包括覆盖相应电子芯片的侧边缘的至少一部分并且被配置为电压击穿保护的电绝缘侧边缘盖。