[发明专利]金属线路层的制作方法和电路板

权利要求书

1.一种金属线路层的制作方法，其特征在于，包括：

在所述线路板上形成金属层；

对所述线路板上表面或下表面进行贴干膜处理，以形成表面干膜层；

对完成贴干膜处理的所述线路板的所述干膜层进行光刻处理；

对完成光刻处理的所述干膜层进行蚀刻图形化处理，所述区域上覆盖 的干膜层包括对间隔结构进行保护的干膜层；

去除未被所述干膜层保护的金属，以图形化的所述干膜层为掩膜层对 所述金属层进行图形化处理，以制成线路形成金属线路层，所述金属线路 层包括：N条纵横分布于所述线路板上的所述预设宽度间隔结构，将所述 线路板分隔成多个线路板单元，其中N为大于等于2的整数。

2.根据权利要求1所述的金属线路层的制作方法，其特征在于，还 包括：

在去除未被所述干膜保护的金属后，去除所述掩膜层，完成所述金属 线路层的制作。

3.根据权利要求1所述的金属线路层的制作方法，其特征在于，在 贴干膜处理之前，还包括：去除所述线路板板面上的防护层。

4.根据权利要求3所述的金属线路层的制作方法，其特征在于，所 述防护层包括氧化层和/或油渍。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属线路层的制作方法，其 特征在于，所述N条预设宽度间隔结构在所述线路板上呈“#”字形分 布。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的金属线路层的制作方法，其 特征在于，所述预设宽度大于或等于2mm。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的金属线路层的制作方法，其 特征在于，所述金属线路层还包括：围绕所述线路板一圈的金属层。

8.根据权利要求7所述的金属线路层的制作方法，其特征在于，所 述金属层与所述线路板的边缘以预设距离分隔开。

9.根据权利要求7所述的金属线路层的制作方法，其特征在于，所 述金属层与所述N条预设宽度间隔结构相连接。

10.一种电路板，其特征在于，通过如权利要求1至9中任一项所述 的金属线路层的制作方法制得。