[发明专利]金属线路层的制作方法和电路板在审
申请号: | 201410729723.5 | 申请日: | 2014-12-03 |
公开(公告)号: | CN105722330A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 金立奎;车世民 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02;H05K1/09 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 线路 制作方法 电路板 | ||
1.一种金属线路层的制作方法,其特征在于,包括:
在所述线路板上形成金属层;
对所述线路板上表面或下表面进行贴干膜处理,以形成表面干膜层;
对完成贴干膜处理的所述线路板的所述干膜层进行光刻处理;
对完成光刻处理的所述干膜层进行蚀刻图形化处理,所述区域上覆盖 的干膜层包括对间隔结构进行保护的干膜层;
去除未被所述干膜层保护的金属,以图形化的所述干膜层为掩膜层对 所述金属层进行图形化处理,以制成线路形成金属线路层,所述金属线路 层包括:N条纵横分布于所述线路板上的所述预设宽度间隔结构,将所述 线路板分隔成多个线路板单元,其中N为大于等于2的整数。
2.根据权利要求1所述的金属线路层的制作方法,其特征在于,还 包括:
在去除未被所述干膜保护的金属后,去除所述掩膜层,完成所述金属 线路层的制作。
3.根据权利要求1所述的金属线路层的制作方法,其特征在于,在 贴干膜处理之前,还包括:去除所述线路板板面上的防护层。
4.根据权利要求3所述的金属线路层的制作方法,其特征在于,所 述防护层包括氧化层和/或油渍。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属线路层的制作方法,其 特征在于,所述N条预设宽度间隔结构在所述线路板上呈“#”字形分 布。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的金属线路层的制作方法,其 特征在于,所述预设宽度大于或等于2mm。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的金属线路层的制作方法,其 特征在于,所述金属线路层还包括:围绕所述线路板一圈的金属层。
8.根据权利要求7所述的金属线路层的制作方法,其特征在于,所 述金属层与所述线路板的边缘以预设距离分隔开。
9.根据权利要求7所述的金属线路层的制作方法,其特征在于,所 述金属层与所述N条预设宽度间隔结构相连接。
10.一种电路板,其特征在于,通过如权利要求1至9中任一项所述 的金属线路层的制作方法制得。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司,未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410729723.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种设有横置式供料器的贴片机及供料方法
- 下一篇:卡扣式电缆分支接线盒