[发明专利]金属线路层的制作方法和电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体而言，涉及一种金属线路层的 制作方法和一种电路板。

背景技术

随着电子通信技术的逐步发展，电子产品也逐步朝着轻、薄、小的趋 势发展，电子产品功能越来越多而尺寸越来越小。而作为电子元器件载体 的电路板，层数从之前的4、6层普通多层电路板逐渐增加到目前主流的 10层高密度互联电路板和任意层互联(ELIC，EveryLayer Interconnection)电路板。为了满足电子产品规格厚度的要求，电路板层 数增加而板厚要求却越来越薄，电路板内层使用的基板厚度也从之前的 0.1mm降低到现在0.05mm，以达到降低板厚的目的。

目前，电路板内层使用的基板结构为玻纤织成的玻布浸树脂后在双面 压铜箔形成；电路板制作内层线路后，各电路板单元间部分多余的铜皮被 蚀刻去除，板面只留下需要的电路板线路和其它必要的图形，如图1所 示。薄内层基板部分铜皮蚀刻去除后，各电路板单元间只剩下厚度不足 0.05mm的玻纤及树脂，在后续流程压合时，电路板单元边缘线路(一般 线路宽度和间距设计在45—60um之间)受高温高压的热冲击影响，容易 造成线路变形和电路板涨缩异常，对精密度要求高的高密度互联电路板和 任意层互联(ELIC，EveryLayerInterconnection)电路板层间对准度造成 严重影响，在后续的机械钻孔和镭射钻孔工艺中容易造成孔破和偏离的现 象，从而导致电路板开路或短路，导致品质不良。

因此，如何增强电路板的板面强度，成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的金属线路层 的制作方法，可以有效地增强电路板板面强度，改善在电路板压合过程中 因受高温高压的热冲击影响而导致线路变形和电路板涨缩异常的问题，进 而提升电路板的产品质量及生产效率。

有鉴于此，本发明提出了一种金属线路层的制作方法，其特征在于， 包括：在所述线路板上形成金属层；对所述线路板上表面或下表面进行贴 干膜处理，以形成表面干膜层；对完成贴干膜处理的所述线路板的所述干 膜层进行光刻处理；对完成光刻处理的所述干膜层进行蚀刻图形化处理， 所述区域上覆盖的干膜层包括对间隔结构进行保护的干膜层；去除未被所 述干膜层保护的金属，以图形化的所述干膜层为掩膜层对所述金属层进行 图形化处理，以制成线路形成金属线路层，所述金属线路层包括：N条纵 横分布于所述线路板上的所述预设宽度间隔结构，将所述线路板分隔成多 个线路板单元，其中N为大于等于2的整数。

在该技术方案中，通过依次对线路板进行形成金属层、贴干膜处理、 光刻处理、图形化处理以及去除未被干膜保护的金属一系列工艺流程制得 具有2条以上的预设宽度间隔结构的金属线路层，可以有效地增强电路板 板面强度，改善在电路板压合过程中因受高温高压的热冲击影响而导致线 路变形和电路板涨缩异常的问题，进而提升电路板的产品质量及生产效 率。

当然可以根据实际情况增加预设宽度间隔结构的数量，预设宽度间隔 结构的数量越多对整个电路板板面的支撑力越大，即电路板板面强度越 大。

在上述技术方案中，优选地，还包括：在去除未被所述干膜保护的金 属后，去除所述掩膜层，完成所述金属线路层的制作。

在该技术方案中，去除干膜使金属线路裸露，最终完成金属线路层的 制作。

在上述技术方案中，优选地，在贴干膜处理之前，还包括：去除所述 线路板板面上的防护层。

在该技术方案中，在贴干膜处理之前去除线路板板面上的防护层，可 以是金属层粗化，增加板面与干膜之间的附着力，便于贴干膜时实现干膜 与线路板的密合接触。

在上述技术方案中，优选地，所述防护层包括氧化层和/或油渍。

在该技术方案中，防护层包括但不限于氧化层、油渍或二者的组合。

在上述技术方案中，优选地，所述N条预设宽度间隔结构在所述线路 板上呈“#”字形分布。

在该技术方案中，预设宽度间隔结构呈“#”字形分布，将线路板分 成多个线路板单元，增加线路板板面强度的同时可以保证线路板板面的利 用率。

在上述技术方案中，优选地，所述预设宽度大于或等于2mm。

在该技术方案中，当间隔结构的预设宽度大于或等于2mm时，该间 隔结构的稳定性较强，进而有利于增强线路板板面强度。