[发明专利]干膜、电器元件的镀金属方法和电路板的线路制作方法

权利要求书

1.一种干膜，其特征在于，包括：

上保护层；

光聚合单体层，所述光聚合单体层包括至少两种不同的光聚合单体；和

下保护层；

所述上保护层和所述下保护层贴合在所述光聚合单体层的两侧。

2.根据权利要求1所述的干膜，其特征在于，

至少两种所述光聚合单体的光聚合能量差不小于10mJ/cm²。

3.根据权利要求2所述的干膜，其特征在于，

至少两种所述光聚合单体显影的时间差不小于10s。

4.根据权利要求3所述的干膜，其特征在于，

各所述光聚合单体相混合形成所述光聚合单体层。

5.根据权利要求3所述的干膜，其特征在于，

各所述光聚合单体分别形成光聚合单体子层，且各所述光聚合单体子层依次叠放形成所述光聚合单体层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的干膜，其特征在于，

所述光聚合单体层包括两种不同的所述光聚合单体。

7.根据权利要求6所述的干膜，其特征在于，

任意一种所述光聚合单体包括月桂醇丙烯酸酯、乙氧基双酚A二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸、季戊四醇二甲基丙烯酸、三醇聚环氧甘油醚聚甲基丙烯酸、新戊二醇二甲基丙烯酸、季戊四醇三丙烯酸和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种。

8.一种电器元件的镀金属方法，所述电器元件上设置有至少两种所需镀金属层厚度不同的镀金属区域，其特征在于，包括：

102，将干膜贴合在所述电器元件上，并覆盖全部所述镀金属区域；

104，使覆盖在全部所述镀金属区域外侧的干膜完全或部分曝光聚合、覆盖在所需镀金属层厚度值最大的所述镀金属区域上的干膜不曝光、覆盖在其余所述镀金属区域上的干膜部分曝光聚合；

106，对所需镀金属层厚度最大的所述镀金属区域上的干膜进行显影处理，并在其上镀一设定厚度的金属层；

108，对未显影的所述镀金属区域中的所需镀金属层厚度最大的所述镀金属区域上的干膜进行显影处理，并在其上镀又一设定厚度的金属层；

1082，若电器元件上全部所需镀金属层厚度不同的所述镀金属区域仅为两种，则使两种所述镀金属区域同时镀至各自的所需镀金属层厚度；

1084，若电器元件上全部所需镀金属层厚度不同的所述镀金属区域至少三种，则重复上述步骤108，直至全部所述镀金属区域上的干膜完成显影处理，并使全部所述镀金属区域同时镀至各自的所需镀金属层厚度；

110，去除所述电器元件上全部所述镀金属区域外侧的干膜。

9.根据权利要求8所述的电器元件的镀金属方法，其特征在于，

各所述金属层的设定厚度值分别为相邻所述显影区域所需镀金属层厚度的差值，其中，相邻所述显影区域为依次进行显影处理的相邻所述显影区域。

10.根据权利要求9所述的电器元件的镀金属方法，其特征在于，

所述电器元件上设置有两种所述镀金属区域，两所述镀金属区域的所需镀金属层厚度不同，所述电器元件为电路板或者半导体。

11.一种电路板的线路制作方法，其特征在于，包括：

步骤208，对所述电路板的固定区上的干膜进行显影处理，并在显影后的所述固定区上镀第一金属；

步骤210，对所述电路板的布线线路上的干膜进行显影处理，并在显影后的所述布线线路上镀第二金属；

步骤212，对所述电路板的蚀刻线路上的干膜进行显影处理，并蚀刻掉显影后的所述蚀刻线路。

12.根据权利要求11所述的电路板的线路制作方法，其特征在于，

在所述步骤210中，所述布线线路上镀所述第二金属时，所述固定区上一并镀所述第二金属。