[发明专利]干膜、电器元件的镀金属方法和电路板的线路制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种干膜、一种电器元件的镀金属方法和一种电路板的线路制作方法。

背景技术

目前，干膜在电路板以及半导体等行业中被大量应用。

干膜一般是由上保护层、下保护层和位于上保护层和下保护层之间的感光涂层树脂层(即：光聚合单体层)构成。图11是一种干膜的示意图。其中标号100表示干膜，标号101表示上保护层，标号102表示下保护层，标号103表示光聚合单体层。

其中，上保护层101和下保护层102一般是由聚酯、聚乙烯膜、聚对苯二甲酸等构成，可在干膜100贴膜及显影前对干膜100进行保护。光聚合单体层103是由光聚合单体、光聚合引发剂以及粘合剂构成。这种光聚合单体层103的厚度在10～80微米之间，具有可光聚合性和碱溶解性。

干膜100在使用过程时，首先撕掉下保护层102，然后用贴干膜设备贴到需要保护的工件表面(即：电路板的板面上或半导体上，以电路板为例)。在贴干膜100的同时由设备自动撕掉下保护层102。下保护层102被撕掉后，光聚合单体层103就由设备贴到工件上，然后使用曝光设备对干膜100进行曝光，在曝光的过程中，对不需要曝光的部分使用挡光片挡住。这样干膜100需要曝光的部分被曝光，不需要的曝光的部分由挡光片挡住而没有曝光。曝光后的干膜100由于光聚合单体层103中具有光引发剂和光聚合剂，光引发剂在光的催化下引发光聚合剂进行交联反应，最终，在被曝光的区域，光聚合单体层103发生交联反应，交联反应生成物是不溶于碳酸钠显影液的，而未被曝光的区域，由于光聚合单体层103中有光聚合单体，这种光聚合单体没有聚合，且这种光聚合单体中有可碱水解基团，会溶于一定浓度的碳酸钠溶液，这个溶解过程叫做显影，这种显影一般行业内都是使用2～5％的碳酸钠溶液，而一旦光聚合单体层103曝光聚合后，这种显影液就不能再溶解它了。应当指出，在光聚合单体层103曝光后和显影之前需撕掉上保护层101，然后进行显影操作。经过显影后，在贴了干膜100的工件表面上，经过曝光的区域会留有聚合后的干膜100，未经过曝光的区域光聚合单体层被碳酸钠显影液溶解，未经曝光的工件表面露了出来(即：显影后的干膜100可以对工件进行选择性的保护)。当干膜完成选择性保护后，这种干膜可以被一定浓度的碱溶液溶解去除，这种碱溶液行业内部一般是2～10％的氢氧化钠溶液。在工件表面进行的整个流程可以理解为：贴膜—曝光—显影—对显影区蚀刻或电镀或化学镀等—退膜。在对显影区进行操作时，由于曝光区仍处于保护状态，因此不会受到影响。

在电路板(或半导体)的制作过程中，电路板的铜层板面上设置有镀金属区域，干膜可用于对镀金属区域进行镀铜，使镀金属区域的镀层厚度增加时，为了防止镀金属区域外侧的镀层厚度增加，则需要在整个铜层板面上贴干膜100，然后对镀金属区域外侧进行曝光，然后显影，显影后镀金属区域就会露出，而镀金属区域外侧会被曝光后的干膜盖住而受到保护。显影后的电路板进行镀铜，在镀铜的过程中，只有镀金属区域的厚铜增加，镀金属区域外侧由于被干膜掩盖铜厚则不会加厚。电路板上经过氢氧化钠溶液退膜，则会得到镀金属区域的厚铜增加，而镀金属区域外侧的铜厚没有发生变化的设计目的。

然而，目前这种干膜也存在着一个缺陷，以印刷电路板的电镀为列，当电路板的铜层板面上设置有第一镀金属区域和第二镀金属区域，其中第一镀金属区域的所需镀金属层厚度为M，第二镀金属区域的所需镀金属层厚度为N，第一镀金属区域和第二镀金属区域外侧仍然保持铜厚度不变，且M和N的厚度不同，M＞N时，目前的干膜100就无法一次解决，需要先贴干膜100，经过一系列操作使第一镀金属区域的铜层增厚M，然后退膜后再贴干膜100，再经过一系列操作使第二镀金属区域的铜层增厚N，再经退膜后完成整个流程。该流程不但流程复杂，成本高，而且在第二次贴干膜做第二镀金属区域时，已经完成的第一镀金属区域处的铜层会受到污染等问题，而且，第一镀金属区域和第二镀金属区域的相对位置精度也会在3mil以上，导致制成的电路板的性能较差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明提供了一种干膜，结构简单、应用单位广，能够满足工件的板面上所需镀金属层厚度不同的多个镀金属区域只需一次贴膜，即可完成在各镀金属区域上镀金属的操作，并使各镀金属区域同时镀至各自所需镀金属层厚度。

本发明第一方面的实施例提供了一种干膜，包括：上保护层；光聚合单体层，所述光聚合单体层包括至少两种不同的光聚合单体；和下保护层；所述上保护层和所述下保护层贴合在所述光聚合单体层的两侧。