[发明专利]可剥离胶体、触控模块及触控模块的制造方法在审
| 申请号： | 201410730286.9 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105713313A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李淑祯 | 申请（专利权）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/06 | 分类号： | C08L27/06;C08L67/00;G06F3/041 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离 胶体 模块 制造 方法 | ||
1.一种可剥离胶体，其特征在于，成分包括：
一聚氯乙烯聚合物，其成分百分比介于50％与60％之间；以及
一聚酯类可塑剂，其成分百分比介于30％与40％之间。
2.如权利要求1所述的可剥离胶体，其特征在于，所述可剥离胶体的成分还包括一填充料，其成分百分比小于5％。
3.如权利要求1所述的可剥离胶体，其特征在于，所述可剥离胶体的成分还包括一添加剂，其成分百分比小于5％。
4.如权利要求1所述的可剥离胶体，其特征在于，所述可剥离胶体是透明无色的。
5.如权利要求1所述的可剥离胶体，其特征在于，所述可剥离胶体的穿透率大于或等于80％。
6.如权利要求1所述的可剥离胶体，其特征在于，所述可剥离胶体的雾度介于30与70之间。
7.一种触控模块，其特征在于，包括：
一基板；
一触控感应线路，设置于所述基板的一侧上；以及
一可剥离胶体，其厚度介于0.5微米与30微米之间，并设置于所述基板的另一侧上。
8.一种触控模块的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板；
形成一触控感应线路，于所述基板的一侧上；
于所述基板的另一侧上涂布一可剥离胶体；以及
以介于110℃与200℃之间的烘烤温度，与介于20分钟与60分钟之间的烘烤时间，将所述可剥离胶体烘干。
9.如权利要求8所述的触控模块的制造方法，其特征在于，所述烘烤温度是120℃，且所述烘烤时间是30分钟。
10.如权利要求8所述的触控模块的制造方法，其特征在于，烘干后的所述可剥离胶体的厚度介于0.5微米与30微米之间。
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