[发明专利]可剥离胶体、触控模块及触控模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可剥离胶体，特别是涉及一种用以保护触控模块的可剥离胶体。

背景技术

目前，在触控面板生产加工时，都会在玻璃基板上涂布一层可剥离胶体，用于玻璃表面机械及化学保护，或是触控玻璃的铟锡氧化物(ITO)层加工。可剥离胶体可于触控面板组装前或出货后撕去。一般而言，可剥离胶体需具备作业性佳、抗酸碱、剥除容易等特性。随着可剥离胶体的组成成分的不同，其在触控面板的制程中所呈现出的特性也不尽相同。此外，可剥离胶体在涂布后皆须经过烘烤，可剥离胶体的组成成分也会影响烘烤制程参数的设定，例如烘烤温度、烘烤时间等。若烘烤温度太高和/或烘烤时间太长，便有可能对触控面板中的触控感应线路造成损坏。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：为了弥补现有技术的不足，提供一种可剥离胶体、触控模块及触控模块的制造方法，以解决上述问题。

本发明的可剥离胶体采用以下技术方案：

所述可剥离胶体的成分包括聚氯乙烯聚合物以及聚酯类可塑剂。所述聚氯乙烯聚合物的成分百分比介于50％与60％之间，且所述聚酯类可塑剂的成分百分比介于30％与40％之间。

所述可剥离胶体的成分还包括填充料，其成分百分比小于5％。

所述可剥离胶体的成分还包括添加剂，其成分百分比小于5％。

所述可剥离胶体是透明无色的。

所述可剥离胶体的穿透率大于或等于80％。

所述可剥离胶体的雾度介于30与70之间。

本发明的触控模块采用以下技术方案：

所述触控模块包括基板、触控感应线路以及可剥离胶体。所述触控感应线路设置于所述基板的一侧上。所述可剥离胶体的厚度介于0.5微米与30微米之间，并设置于所述基板的另一侧上。

本发明的触控模块的制造方法采用以下技术方案：

所述触控模块的制造方法包括下列步骤：提供基板；形成触控感应线路，于所述基板的一侧上；于所述基板的另一侧上涂布可剥离胶体；以及以介于110℃与200℃之间的烘烤温度，与介于20分钟与60分钟之间的烘烤时间，将所述可剥离胶体烘干。

所述烘烤温度是120℃，且所述烘烤时间是30分钟。

烘干后的所述可剥离胶体的厚度介于0.5微米与30微米之间。

因此，根据上述技术方案，本发明的可剥离胶体、触控模块及触控模块的制造方法至少具有下列优点及有益效果：本发明的可剥离胶体的成分主要包括聚氯乙烯聚合物以及聚酯类可塑剂。根据实际应用需求，本发明的可剥离胶体的成分还可包括填充料和/或添加剂。本发明的可剥离胶体是透明无色的、穿透率大于或等于80％，且雾度介于30与70之间。在将本发明的可剥离胶体涂布于基板上后，可以介于110℃与200℃之间的烘烤温度，与介于20分钟与60分钟之间的烘烤时间，将可剥离胶体烘干。烘干后的可剥离胶体是透明无色的，且烘干后的可剥离胶体在基板上的厚度介于0.5微米与30微米之间，因此可在触控模块出货前于厂内直接通过可剥离胶体从外观检查其画质。

附图说明

图1是本发明第一实施例的OGS触控模块的示意图。

图2是本发明第二实施例的on-cell触控模块的示意图。

图3是本发明第三实施例的in-cell触控模块的示意图。

图4是本发明一实施例的触控模块的制造方法的流程图。

其中，附图标记说明如下：