[发明专利]一种自动浸焊机及浸焊方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种自动浸焊机及浸焊方法，属于浸焊技术领域。

背景技术

在电子产品的组装生产过程中，通常需要将电子元件安装在PCB板(印刷电路板)上后，再通过焊接将电子元件固定在PCB板上。目前常用的焊接方法主要有浸焊、波峰焊、回流焊等，对于采用通孔插装的PCB板，还是以浸焊为主。浸焊就是将插装好电子元件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。

浸焊的操作过程为：1，将锡放入到锡炉中并加热锡炉使锡熔化；2，在印刷电路板和元件引脚上涂上助焊剂，通常采用将印刷电路板的焊接面和元件引脚浸到助焊剂溶液或泡沫中，或将助焊剂溶液通过喷雾设备喷到印刷电路板的焊接面和元件引脚上；3，进行预热，可使印刷电路板和元件脚升到一定温度，并使已涂上的助焊剂得到干燥；4，将印刷电路板的焊接面和元件引脚浸到锡炉中已熔化的锡里，使印刷电路板的焊接面和元件引脚与熔化的锡接触一段时间后再取出，锡就会焊接在印刷电路板的焊接面和元件引脚上，完成焊接过程。5，对焊接好的印刷电路板进行切脚作业(切除电子元件多余的引脚)。

为了保证浸焊的效果并降低工人的劳动强度，常采用自动浸锡机来完成浸焊的整个过程。如中国专利文献203265820U公开了一种全自动浸锡机，它包括支架，支架机体内安装有喷雾装置，预热装置，自动升降式锡炉，角度偏转装置，PCB板输送线，传动组件。通过PCB板输送线带动PCB板依次经过喷雾装置、预热装置和自动升降式锡炉以完成喷涂助焊剂、预热PCB板、浸锡等一系列操作以完成浸焊工艺。然而，该浸锡机无法对PCB板进行切脚工作，需要额外的切脚装置来完成切脚工作。

又如中国专利文献203621696U公开了一种PCB板自动浸锡切割机，包括：机架，喷助焊剂装置，取料装置，锡炉装置，自动切脚装置。该PCB板自动浸锡切割机除了能实现喷涂助焊剂和浸锡的功能外，还能实现对PCB板进行切脚操作。然而，该浸锡机为了切脚时能够固定住PCB板而采用带有凹槽的传输线，并且需要不断推入PCB板以推动之前进入凹槽的PCB板通过刀具以完成切脚，因而，在切脚完成后的PCB板无法返回锡炉处进行第二次锡焊，而需要另外设置一台锡焊机来完成第二次锡焊作业。

上述两种自动浸锡机的集成程度不高，无法在一台设备上同时完成预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚等作业，而且也无法在一台设备上完成对切脚后的PCB板进行第二次锡焊作业。另外PCB板输送线带动PCB板运动时必然需要夹持部件固定PCB板，并且夹持部件需要与PCB板一起浸入到锡液中才能完成锡焊，因此夹持部件常会粘附有锡，而粘附的锡会影响到下一次对PCB板的夹持，从而影响到整个装置的持续运行。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有的自动浸锡机的集成程度不高，无法在一台设备上同时完成预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚作业，而且也无法在一台设备上完成对切脚后的PCB板进行第二次锡焊作业的技术问题，从而提供一种集成度高、生产效率高、能够同时完成预热、喷涂助焊剂、浸焊、切脚作业，以及对切脚后的PCB板进行第二次锡焊作业的自动浸锡机的自动浸锡机。

另外，本发明还提供一种利用上述自动浸锡机来实现的浸焊方法。

为解决上述技术问题，本发明的一种自动浸焊机，包括：内部设置有PCB板运行平面的支撑架，用于将PCB板送入运行平面的进板机构,用于向PCB板喷涂助焊剂的喷雾机构,用于将PCB板预热的预热机构，用于容纳焊锡液的锡炉机构，用于将预热后的PCB板以一定角度插入锡炉机构进行焊锡的夹持浸焊机构，用于在PCB焊锡之前刮除锡炉机构内的氧化锡表层的刮锡机构，用于使焊锡后的PCB板离开运行平面的出板机构，以及沿着所述运行平面设置的位于所述运行平面上方的可做往返运动的用于将PCB板运送到不同工位上的传输机构，其特征在于：在所述锡炉机构和出板机构之间还设置有用于为锡焊后的PCB板切脚的切脚机构，以及挡渣机构，所述挡渣机构用于防止所述切脚机构在切割PCB板时产生的切脚料落入到所述锡炉机构中，所述挡渣机构具有高于所述运行平面的阻挡位置和低于所述运行平面的初始位置。

本发明的自动浸焊机，所述挡渣结构包括沿着运行平面高度方向设置的挡渣滑轨，设置在所述挡渣滑轨上的滑动块，固定在所述滑动块上的挡渣板，以及驱动所述滑动块沿所述挡渣滑轨做垂直运动的挡渣驱动件，所述挡渣驱动件驱动所述滑动块进而带动所述挡渣板在所述阻挡位置和所述初始位置之间运动。