[发明专利]OLED封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括封装盖板(1)、与所述封装盖板(1)相对设置的基板(2)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间且设于所述基板(2)上的OLED器件(21)、设于所述OLED器件(21)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的框胶(12)、填充所述封装盖板(1)与基板(2)之间由所述框胶(12)围成的内部空间并覆盖所述OLED器件(21)的干燥剂填充物(13)、及设于所述框胶(12)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的熔结玻璃(11)。

2.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括形成于所述OLED器件(21)表面的金属氧化物层(22)。

3.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装盖板(1)与基板(2)均为玻璃基板，所述封装盖板(1)上对应所述OLED器件(21)的位置设有一凹槽(10)，所述凹槽(10)的内部空间与所述OLED器件(21)的大小相适应。

4.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述框胶(12)为UV框胶，所述框胶(12)与所述熔结玻璃(11)的间距大于或等于500um。

5.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述干燥剂填充物(13)为液态干燥剂或可固化型干燥剂，所述液态干燥剂为含铝的聚合物。

6.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供封装盖板(1)与基板(2)；

所述基板(2)上设有OLED器件(21)，所述封装盖板(1)上对应所述OLED器件(21)的位置设有一凹槽(10)，所述凹槽(10)的内部空间与所述OLED器件(21)的大小相适应；

步骤2、在所述OLED器件(21)表面形成金属氧化物层(22)；

步骤3、在所述封装盖板(1)上于所述凹槽(10)的开口一侧的边缘位置涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃(11)；

步骤4、在所述封装盖板(1)上于所述熔结玻璃(11)内侧、所述凹槽(10)外侧涂布一圈框胶(12)；

步骤5、在所述封装盖板(1)上于所述框胶(12)所围成的内部空间中涂布干燥剂填充物(13)；

步骤6、将所述封装盖板(1)与基板(2)在真空条件下相对贴合，并通过UV光照射使所述框胶(12)固化；

步骤7、通过激光照射使所述熔结玻璃(11)熔化，并与所述封装盖板(1)及基板(2)相粘结，从而完成封装盖板(1)对基板(2)的封装。

7.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2中采用离子轰击对所述OLED器件(21)的阴极进行表面处理，形成所述金属氧化物层(22)。

8.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤3中采用丝网印刷或点胶的方式将所述玻璃胶材涂布在封装盖板(1)上。

9.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤4中的框胶(12)为UV框胶，所述框胶(12)与所述熔结玻璃(11)的间距大于或等于500um。

10.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤5中的干燥剂填充物(13)为液态干燥剂或可固化型干燥剂，所述液态干燥剂为含铝的聚合物，所述干燥剂填充物(13)完全填充所述封装盖板(1)与基板(2)之间由所述框胶(12)围成的内部空间。