[发明专利]OLED封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装结构及其封装方法。

背景技术

OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。

目前常用的封装技术有：紫外光(UV)固化框胶封装，玻璃粉末镭射封装(laser sealing)，面封装(face seal)，框胶及干燥剂填充封装(dam and fill)，薄膜封装等。紫外光(UV)固化技术是LCD/OLED封装最早也是最常用的技术，但是由于UV胶是有机材料，其固化后分子间隙较大，水汽与氧气比较容易透过介质抵达内部密封区域。所以，其比较适合用于对水汽、氧气不太敏感的应用领域，比如LCD。而框胶及干燥剂填充封装的方式，更适合应用在大尺寸面板的封装上。干燥剂填充满整个面板，一方面可以保护OLED免于受水氧的侵入；另一方面，由于干燥剂以面接触的形式填充于封装盖板和TFT基板的内部，形成高强度的机械单元，且相对于日常使用的负荷而言优于同样厚度的紫外光(UV)固化框胶封装的面板。也就是说，在给定的允许的机械负荷下，可以用框胶及干燥剂填充封装的方式实现大尺寸的面板的封装。玻璃粉末镭射封装(laser sealing)技术是目前正在研发的新型平板玻璃封装技术，在中国大陆几乎没有相关的文献报导。它是将玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封装玻璃上，加热除去溶剂，然后与待封装玻璃贴合，利用激光(laser)将玻璃粉瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。玻璃粉末镭射封装(laser sealing)技术由于是无机封装介质，所以其阻止水汽与氧气的能力很强。特别适合对水汽、氧气敏感的OLED技术。但玻璃粉末镭射封装(laser sealing)技术由于面板内存在空隙，随着面板尺寸的增大，面板易产生弯曲影响显示效果，且容易破碎，因此该封装方式并不适合大尺寸面板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED封装结构，使用框胶与熔结玻璃进行封装，同时在框胶内部填充干燥剂填充物，使封装结构具有良好的密封性与机械强度，并在内部OLED器件表面形成金属氧化物层，以避免干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。

本发明的另一目的在于提供一种OLED封装方法，在采用熔结玻璃进行封装的同时，结合框胶及干燥剂填充封装的方式，增加封装盖板与基板粘合的面积，以避免封装结构弯曲或破碎，在提高密封性的同时，进一步提高了机械强度，并在内部OLED器件表面形成金属氧化物层，以避免干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。

为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装结构，包括封装盖板、与所述封装盖板相对设置的基板、位于所述封装盖板与基板之间且设于所述基板上的OLED器件、设于所述OLED器件外围粘结所述封装盖板与基板的框胶、填充所述封装盖板与基板之间由所述框胶围成的内部空间并覆盖所述OLED器件的干燥剂填充物、及设于所述框胶外围粘结所述封装盖板与基板的熔结玻璃。

还包括形成于所述OLED器件表面的金属氧化物层。

所述封装盖板与基板均为玻璃基板，所述封装盖板上对应所述OLED器件的位置设有一凹槽，所述凹槽的内部空间与所述OLED器件的大小相适应。

所述框胶为UV框胶，所述框胶与所述熔结玻璃的间距大于或等于500um。

所述干燥剂填充物为液态干燥剂或可固化型干燥剂，所述液态干燥剂为含铝的聚合物。

本发明提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：

步骤1、提供封装盖板与基板；

所述基板上设有OLED器件，所述封装盖板上对应所述OLED器件的位置设有一凹槽，所述凹槽的内部空间与所述OLED器件的大小相适应；

步骤2、在所述OLED器件表面形成金属氧化物层；

步骤3、在所述封装盖板上于所述凹槽的开口一侧的边缘位置涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃；

步骤4、在所述封装盖板上于所述熔结玻璃内侧、所述凹槽外侧涂布一圈框胶；