[发明专利]一种小尺寸多彩LED灯珠在审

专利信息
申请号: 201410735191.6 申请日: 2014-12-05
公开(公告)号: CN104409618A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 刘天明;皮保清;肖虎;张沛;涂梅仙 申请(专利权)人: 木林森股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 528415 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 多彩 led 灯珠
【权利要求书】:

1.一种小尺寸多彩LED灯珠,包括树脂基板和包覆所述树脂基板正面的封装胶层,其特征在于:所述树脂基板的正面设置有N个用于固定LED晶体的固晶铜箔和N+1个用于导电的焊盘铜箔,所述N不小于二,所述树脂基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔,所述固晶铜箔大致呈一字排列,所述焊盘铜箔分布于所述固晶铜箔的两侧,每个焊盘铜箔的底下开设有贯通所述树脂基板的导电通孔,所述导电通孔中灌注有铜材以使形成导电铜柱,每根铜柱的一端固定有一片所述焊盘铜箔,另一端固定一片所述引脚铜箔,每片固晶铜箔上固定有一个LED晶片,所述晶片的引脚经跳线连接至所述焊盘铜箔。

2.如权利要求1所述的一种小尺寸多彩LED灯珠,其特征在于:所述LED晶片包括蓝光晶体、绿光晶体和红光晶体,所述固晶铜箔包括用于固定蓝光晶体的B固晶铜箔、用于固定绿光晶体的G固晶铜箔和用于固定红光晶体的R固晶铜箔,所述焊盘铜箔包括用于连接用于蓝光晶体的一个导电极的B焊盘铜箔、用于连接绿光晶体的一个导电极的G焊盘铜箔,用于连接红光晶体的一个导电极的R焊盘铜箔和同时连接蓝光晶体、绿光晶体和红光晶体的另一个导电极的公共焊盘铜箔。

3.如权利要求2所述的一种小尺寸多彩LED灯珠,其特征在于:所述固晶铜箔的中心连线将树脂基板分为面积大致相等的两部分,每个部分中设置有两个焊盘铜箔。

4.如权利要求2所述的一种小尺寸多彩LED灯珠,其特征在于:所述树脂基板为方形基板,所述焊盘铜箔分布于该树脂基板的四个角落。

5.如权利要求2所述的一种小尺寸多彩LED灯珠,其特征在于:所述基板的底面设置有呈“十”字状的绝缘漆层,所述绝缘漆层将下表面分隔为四个引脚区域,每个引脚区域中设置有一片所述的引脚铜箔。

6.如权利要求2所述的一种小尺寸多彩LED灯珠,其特征在于:所述B固晶铜箔和G固晶铜箔之间连接有导热铜箔,所述B固晶铜箔与B焊盘铜箔之间连接有导热铜箔。

7.如权利要求2所述的一种小尺寸多彩LED灯珠,其特征在于:所述G固晶铜箔位于树脂基板正面中心处,所述G固晶铜箔周侧仅设置一片导热铜箔,其余预留为裸露区,所述裸露区不覆铜箔以裸露出树脂基板的正面。

8.如权利要求2所述的一种小尺寸多彩LED灯珠,其特征在于:所述固晶铜箔为方形铜箔,每个固晶铜箔的面积小于所述树脂基板的面积的10%,大于所述树脂基板的面积的5%。

9.如权利要求1所述的一种小尺寸多彩LED灯珠,其特征在于:所述树脂基板呈黑色。

10.如权利要求1所述的一种小尺寸多彩LED灯珠,其特征在于:所述封装胶层的由黑色环氧/硅树脂模压形成,该封装硅胶的上表面的粗糙度为0.5-1.5μm。

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