[发明专利]一种小尺寸多彩LED灯珠

说明书

技术领域

本发明创造涉及LED封装技术领域，特别涉及一种小尺寸多彩LED灯珠。

背景技术

随着技术的发展，LED显示屏的像素越来越高，像素点也越来越密集，这就要求构成像素点的LED灯珠的尺寸必须非常小，这对于LED的封装技术也提成了更高的要求。封装技术中，最核心的就是支架的结构，支架结构决定了封装结构，而封装结构最终LED灯珠的大小，传统的贴片式的LED灯珠的支架是采用在由金属支架上注塑来形成的，金属支架向两侧伸出金属引脚，明显的，向两侧伸出引脚会占据部分空间，导致相邻LED之间存在较大的间距。

对此，可以采用类双层PCB板技术来制作LED支架并进行封装，具体的是在树脂基板的正面附上上层铜箔以导电，然后在树脂基板的底面固定底面铜箔以作为引脚，并且，在树脂基板上穿通孔，然后在通孔的孔壁镀上铜箔，使得导电线路铜箔和底面铜箔导电连接，然后再采用树脂将通孔填充满，这样最终封装出的LED灯珠就不会有向两侧延伸出的引脚，从而有效的增加了显示屏的密集度。但是，这种技术目前还存在诸多难点：（1）由于树脂基板导热性能差，无法像传统的支架一样将LED晶体发出的热量由上向下导出，进而传递至LED灯珠的连接件上；（2）为了解决散热问题，上层铜箔需要尽可能增加面积以增大散热效率，而增大铜箔面积的同时还要考虑上层铜箔件的导电距离等问题，此外由于支架尺寸很小，因此导致通孔一般都需要开始在LED增加的边缘处，另一方面，现行工艺中LED支架都是在一整片的树脂基板上加工成型多个密集排布的LED支架，然后在冲切形成各个独立的LED支架，由于通孔孔壁上仅仅镀了一层薄薄的铜材，且通孔处于支架的边缘，一层在冲切时容易由于冲切精度不够导致孔壁的铜材被冲切掉，导致最终灯珠无法正常导通，因此，现行支架对冲切精度要求很高，产品良率低。（3）上层铜箔通过迂回分布来形成导电回路，但是这些导电回路会增加上层铜箔的面积，而大面积的上层铜箔会导致大量发光，出光效果差。

发明内容

本发明创造的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能够充分考虑LED的散热需求、工艺需求和发光特性，从而改善LED灯珠的散热效率，降低对工艺的精度需求并改善发光效果的小尺寸多彩LED的支架。

本发明创造的目的通过以下技术方案实现：

一种小尺寸多彩LED灯珠，包括树脂基板和包覆所述树脂基板正面的封装胶层，所述树脂基板的正面设置有N个用于固定LED晶体的固晶铜箔和N+1个用于导电的焊盘铜箔，所述N不小于二，所述树脂基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔，所述固晶铜箔大致呈一字排列，所述焊盘铜箔分布于所述固晶铜箔的两侧，每个焊盘铜箔的底下开设有贯通所述树脂基板的导电通孔，所述导电通孔中灌注有铜材以使形成导电铜柱，每根铜柱的一端固定有一片所述焊盘铜箔，另一端固定一片所述引脚铜箔，每片固晶铜箔上固定有一个LED晶片，所述晶片的引脚经跳线连接至所述焊盘铜箔。

其中，所述LED晶片包括蓝光晶体、绿光晶体和红光晶体，所述固晶铜箔包括用于固定蓝光晶体的B固晶铜箔、用于固定绿光晶体的G固晶铜箔和用于固定红光晶体的R固晶铜箔，所述焊盘铜箔包括用于连接用于蓝光晶体的一个导电极的B焊盘铜箔、用于连接绿光晶体的一个导电极的G焊盘铜箔，用于连接红光晶体的一个导电极的R焊盘铜箔和同时连接蓝光晶体、绿光晶体和红光晶体的另一个导电极的公共焊盘铜箔。

其中，所述固晶铜箔的中心连线将树脂基板分为面积大致相等的两部分，每个部分中设置有两个焊盘铜箔。

其中，所述树脂基板为方形基板，所述焊盘铜箔分布于该树脂基板的四个角落。

其中，所述基板的底面设置有呈“十”字状的绝缘漆层，所述绝缘漆层将下表面分隔为四个引脚区域，每个引脚区域中设置有一片所述的引脚铜箔。

其中，所述B固晶铜箔和G固晶铜箔之间连接有导热铜箔，所述B固晶铜箔与B焊盘铜箔之间连接有导热铜箔。

其中，所述G固晶铜箔位于树脂基板正面中心处，所述G固晶铜箔周侧仅设置一片导热铜箔，其余预留为裸露区，所述裸露区不覆铜箔以裸露出树脂基板的正面。

其中，所述固晶铜箔为方形铜箔，每个固晶铜箔的面积小于所述树脂基板的面积的10%，大于所述树脂基板的面积的5%。

其中，所述树脂基板呈黑色。

其中，所述封装胶层的由黑色环氧/硅树脂模压形成，该封装硅胶的上表面的粗糙度为0.5-1.5μm。