[发明专利]电子设备的制造方法在审
| 申请号： | 201410740114.X | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104701257A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 藤原晃男;牛光耀;岸政洋 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 制造 方法 | ||
1.一种电子设备的制造方法，其包括以下工序：
玻璃层叠体制造工序，获得具有带无机层的支承基板和玻璃基板的玻璃层叠体，该带无机层的支承基板具有作为玻璃板的支承基板和配置在所述支承基板上的无机层，该玻璃基板以能够剥离的方式层叠在所述无机层上；
构件形成工序，在所述玻璃层叠体中的所述玻璃基板的表面上形成电子设备用构件，获得带电子设备用构件的层叠体；
照射工序，通过照射激光束去除所述带电子设备用构件的层叠体中的所述无机层的周缘部的一部分或全部，形成所述无机层的去除部位；以及
分离工序，以所述去除部位为剥离起点从所述带电子设备用构件的层叠体上剥离所述带无机层的支承基板，获得具有所述玻璃基板和所述电子设备用构件的电子设备。
2.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其中，
所述电子设备用构件形成于所述玻璃基板的表面上的一部分，所述激光束向所述无机层的周缘部中的与所述玻璃基板的表面的未形成有所述电子设备用构件的非形成区域对应的区域的一部分或全部进行照射。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备的制造方法，其中，
所述照射工序是从所述支承基板侧或所述玻璃基板侧向所述无机层照射所述激光束的工序。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，
所述去除部位是包括所述无机层的角或边在内的部位。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，
所述激光束的光源是YAG激光。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，
所述激光束的光束形状是平顶型。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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