[发明专利]耳机插座在审
申请号: | 201410741380.4 | 申请日: | 2014-12-08 |
公开(公告)号: | CN104466565A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 张兴伟 | 申请(专利权)人: | 苏州研拓电子有限公司 |
主分类号: | H01R24/00 | 分类号: | H01R24/00;H01R13/514;H01R13/52 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 插座 | ||
1.耳机插座,其特征在于,包括相互匹配的公头与母头,所述公头包括第一外壳及固定于其内部的第一胶芯层(14),第一胶芯层(14)的上表面和下表面分别间隔设有多个接触件,所述连接件为PIN针(15),接触件的长度小于第一胶芯层(14)的长度,所述第一外壳呈凸字形,包括前壳(11)、中壳(12)及后壳(13),后壳(13)的宽度大于前壳(11)及中壳(12)的宽度,中壳(12)与第一胶芯层(14)固定连接,
所述母头包括第二外壳(21)及其内部的第二胶芯层(22),所述第二胶芯层(22)包括上胶芯层和下胶芯层,上胶芯层、下胶芯层及第二外壳形成中空的容置腔,该容置腔与第一胶芯层(14)及其上设置的PIN针相适配,上胶芯层的下表面及下胶芯层的上表面分别间隔设有多个PIN针,上胶芯层下表面的PIN针与第一胶芯层(14)上表面的PIN针个数及位置相对应,下胶芯层上表面的PIN针与第一胶芯层(14)下表面的PIN针个数及位置相对应;第二外壳(21)与第一外壳的前壳(12)相匹配,公头与母头相插接时,第一胶芯层(14)与容置腔密切接触,且第二胶芯层的PIN针与第一胶芯层(14)的PIN针一一对应相接触。
2.如权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,后壳前面的左右两侧分别设有第一磁铁,第二外壳上与后壳第一磁铁所在位置相对应处设有第二磁铁,所述第一磁铁与第二磁铁极性相反。
3.如权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,所述母头上的PIN针的端头为正四棱台突起,该突起的斜面底边为PIN针的端头边沿。
4.如权利要求3所述的耳机插座,其特征在于,所述第二外壳底部左右两侧分别设有耳状固定片。
5.如权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,所述第一外壳与第二外壳的材质为不锈钢。
6.如权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,所述第一外壳与第二外壳的材质为弹性材料。
7.如权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,所述公头上的PIN针为8个,其上表面与下表面的PIN针分别平行排列均匀设置。
8.如权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,所述第一外壳及第二外壳的外侧覆有防水胶体。
9.如权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,所述第一外壳及第二外壳的外侧还覆有发光材料层。
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