[发明专利]耳机插座

说明书

技术领域

本发明属于电子技术领域，涉及一种耳机插座，尤其是涉及一种用于大型耳麦的耳机插座。

背景技术

现有的耳机，尤其是大型耳麦的引线长度较长且直径较粗，使用便利性较差，如插在电脑主机上使用时，其引线时常和电源线、数据线、鼠标连接线或键盘点接线等缠绕在一起，降低用户体验度，降低操作便利性。且由于引线的一端与电脑主机相连，另一端的耳机本体体积较大，在发生缠绕后不易于将引线缠绕出来，进一步降低使用便利性。而在其他体积较小的设备(如笔记本电脑、IPAD)上使用时，由于耳机的引线较长，也不易于使用，而且在引线或耳机本体损坏时，必须同时进行更换，无法实现单一部件的更换，成本较高。因此，亟需一种使用便利且节约成本的耳机插座。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有耳机由于引线带来的使用便利性较差且成本高的缺点，提供一种耳机插座。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：耳机插座，包括相互匹配的公头与母头，所述公头包括第一外壳及固定于其内部的第一胶芯层，第一胶芯层的上表面和下表面分别间隔设有多个接触件，所述连接件为PIN针，接触件的长度小于第一胶芯层的长度，所述第一外壳呈凸字形，包括前壳、中壳及后壳，后壳的宽度大于前壳及中壳的宽度，中壳与第一胶芯层固定连接，所述母头包括第二外壳及其内部的第二胶芯层，所述第二胶芯层包括上胶芯层和下胶芯层，上胶芯层、下胶芯层及第二外壳形成中空的容置腔，该容置腔与第一胶芯层及其上设置的PIN针相适配，上胶芯层的下表面及下胶芯层的上表面分别间隔设有多个PIN针，上胶芯层的下表面的PIN针与第一胶芯层上表面的PIN针个数及位置相对应，下胶芯层的上表面的PIN针与第一胶芯层下表面的PIN针个数及位置相对应；第二外壳与第一外壳的前壳相匹配，公头与母头相插接时，第一胶芯层与容置腔密切接触，且第二胶芯层的PIN针与第一胶芯层的PIN针一一对应相接触。

进一步的，后壳前面左右两侧分别设有第一磁铁，第二外壳上与后壳第一磁铁所在位置相对应处设有第二磁铁，所述第一磁铁与第二磁铁极性相反。

进一步的，所述母头上的PIN针的端头为正四棱台突起，该突起的斜面底边为PIN针的端头边沿。

具体的，所述第二外壳底部左右两侧分别设有耳状固定片。

具体的，所述第一外壳与第二外壳的材质为不锈钢。

具体的，所述第一外壳与第二外壳的材质为弹性材料。

优选的，所述公头上的PIN针为8个，其上表面与下表面的PIN针分别平行排列均匀设置。

进一步的，所述第一外壳及第二外壳的外侧覆有防水胶体。

进一步的，所述第一外壳及第二外壳的外侧还覆有发光材料层。

本发明解决其技术问题所采用的另一技术方案是：具有耳机插座的耳机，包括引线及耳机本体，还包括上述耳机插座，所述引线与耳机插座的公头或母头的后端相连，耳机本体与耳机插座中未与引线连接的母头或公头的后端相连接。

本发明的有益效果是：耳机插座为分体式设计，结构简单，成本低廉，易于制作，便于使用；能够通过耳机插座将引线与耳机本体分离，便于保管及维修，有效节约成本，且在引线缠绕时候，能够将耳机插座的公头和母头拆卸开来，以便于解决引线缠绕，提高使用便利性，提升用户体验感。本发明适用于现有耳机，尤其是大型耳麦。

附图说明

图1是本发明的公头的结构示意图；

图2是本发明的公头的侧视图；

图3是本发明中的母头的结构示意图；

图4是本发明中的母头的正面结构示意图；

其中，11为前壳，12为中壳，13为后壳，14为第一胶芯层，15为PIN针，16为第一磁铁，21为第二外壳，22为第二胶芯层，23为第二磁铁，24为固定件，25为容置腔。

具体实施方式

下面结合附图，详细描述本发明的技术方案。