[发明专利]一种手机壳体高光边通孔的加工方式及手机在审
| 申请号： | 201410745275.8 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104493443A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 林煜桂 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手机 壳体 高光边通孔 加工 方式 | ||
1.一种手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，在通孔(5)附近进行铣高光边处理时，首先将需设置通孔(5)的位置开设盲孔(2)，铣高光边后，将盲孔(2)按设定尺寸加工为通孔(5)。
2.根据权利1所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，所述盲孔(2)为需设定的通孔(5)的一部分。
3.根据权利1-2任一项所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一；铣侧孔，通过铣刀将将壳体(1)的侧壁(3)按照设定的位置铣出盲孔(2)；
步骤二；外观处理，根据设定的要求对壳体(1)进行外观处理；
步骤三；铣高光边，通过铣刀将至少部分壳体(1)进行高光边处理；
步骤四；通盲孔(2)，将侧壁的盲孔(2)按照设定尺寸打通为通孔(5)。
4.根据权利要求3所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，步骤二中，外观处理包括拉丝、氧化或镭雕的一种或者多种。
5.根据权利要求3所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，步骤四中，通过T型刀(6)将侧壁(3)上的盲孔(2)打通为通孔(5)。
6.根据权利要求3所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，所述盲孔(2)形成在壳体(1)的外侧，所述盲孔(2)的封闭端与所述侧壁(3)相连接的连接部(4)靠近壳体(1)的内侧。
7.根据权利要求3所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，所述T型刀(6)自从壳体(1)内侧由内向外按设定尺寸将连接部(4)铣掉，以形成通孔(5)。
8.根据权利要求3所述的手机壳体高光边通孔的加工方式，其特征在于，所述步骤三中，高光边处理的位置位于所述侧壁(3)的上部和/或下部。
9.一种手机，其特征在于，其壳体采用如权利要求1-7任一项的手机壳体高光边通孔的加工方式制成。
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