[发明专利]一种手机壳体高光边通孔的加工方式及手机

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种手机壳体高光边通孔的加工方式及手机。

背景技术

现有的移动电话，或称为无线电话，通常称为手机，是一种通讯工具，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端；手机类型顾名思义就是指手机的外在类型，比较常用的分类是把手机分为直板式、折叠式(单屏、双屏)、滑盖式、旋转式、侧滑式等几类。

手机作为个人工作生活的必需品越来越受到大家的欢迎，同时，除了手机的通话、短信、邮件及其他使用功能外，手机的外形也作为工业设计的一个买点，配合多功能手机的研发越来越影响消费者的消费潜能。

手机壳体侧面需要做高光边的，通常的高光边位于侧壁的上部或者下部，同时为了壳体内部安装或者连接的需要，壳体的侧壁上分别设置有按键孔、USB孔、SIM卡孔等侧孔，为了壳体的外型美观，通常的在开设好侧孔后，进行相应的外观处理，然后再进行高光边处理。

如图1所示，上述侧孔均为通孔5＇，同时通孔5＇的结构形式使得具有通孔的侧壁处形成薄弱的悬梁，壳体在氧化之后，采用CNC铣高光边1＇时，因为悬梁的结构，承压不均匀，容易震刀，从而导致壳体的高光边震刀纹不良，影响了壳体的外管光滑度，增加了成品壳体的疵品率。

现有技术为了解决上述问题，往往会在通孔5＇附近架设夹子，以加固悬梁结构的内部支撑力，但是，夹具本身在夹装时容易对壳体造成刮花或者其他损伤，影响了壳体的外观。

发明内容

本发明的目的在于提出一种手机壳体高光边通孔的加工方式，采用铣前设置盲孔，铣后打通为通孔的方式，解决了现有技术因通孔的存在而导致的薄弱悬梁处高光边处理震刀的情况，提高了生产效率，提高了产品质量，操作简便，宜于推广。

还提供了一种手机，在进行壳体高光边处理时，采用铣前设置盲孔，铣后打通为通孔的方式，解决了现有技术因通孔的存在而导致的薄弱悬梁处高光边处理震刀的情况，提高了生产效率，提高了产品质量，操作简便，

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种手机壳体高光边通孔的加工方式，在通孔附近进行铣高光边处理时，首先将需设置通孔的位置开设盲孔，铣高光边后，将盲孔按设定尺寸加工为通孔。

其中，所述盲孔为需设定的通孔的一部分。

其中，包括如下步骤：

步骤一；铣侧孔，通过铣刀将将壳体的侧壁按照设定的位置铣出盲孔；

步骤二；外观处理，根据设定的要求对壳体进行外观处理；

步骤三；铣高光边，通过铣刀将至少部分壳体进行高光边处理；

步骤四；通盲孔，将侧壁的盲孔按照设定尺寸打通为通孔。

其中，步骤二中，外观处理包括拉丝、氧化或镭雕的一种或者多种。

其中，步骤四中，通过T型刀将侧壁上的盲孔打通为通孔。

其中，所述盲孔形成在壳体的外侧，所述盲孔的封闭端与所述侧壁相连接的连接部靠近壳体的内侧。

其中，所述T型刀从壳体内侧由内向外按设定尺寸将连接部铣掉，以形成通孔。

其中，所述步骤三中，高光边处理的位置位于所述侧壁的上部和/或下部。

一种手机，其壳体采用手机壳体高光边通孔的加工方式制成。

本发明的有益效果是：针对现有技术需在通孔附件进行高光边处理，易形成薄弱悬梁，而导致震刀的，及高光边震刀纹不良问题，采用铣高光边前先在需开设通孔位置处预设盲孔，以提高铣高光边时壳体的内部支撑力，提高了生产效率，提高了产品质量，操作简便，易于推广，且不采用夹具，解决了震刀问题，同时减少夹具对产品侧孔的磨损压伤，提高生产良率。

附图说明

图1是现有技术的手机壳体在设有通孔的壳体附近进行高光边处理时的加工示意图；

图2是本发明具体实施方式提供的手机壳体高光边通孔的加工方式的流程图；

图3是本发明具体实施方式提供的步骤一的流程图

图4是本发明具体实施方式提供的步骤四的流程图。

图中：

1、壳体；2、盲孔；3、侧壁；4、连接部；5、通孔；6、T型刀；1＇、高光边；5＇通孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。