[发明专利]复合玻璃基板单色LED显示模组的制造方法和显示模组有效

专利信息
申请号: 201410751662.2 申请日: 2014-12-10
公开(公告)号: CN105741694A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 严敏;程君;周鸣波 申请(专利权)人: 严敏;程君;周鸣波
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 陈惠莲
地址: 100097 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 复合 玻璃 单色 led 显示 模组 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种复合玻璃基板单色LED显示模组的制造方法,其特征在于,所述方法包括:

制备复合玻璃基板,所述复合玻璃基板包括玻璃面板和装入所述玻璃面板一侧的磊晶衬底;

在所述复合玻璃基板的所述磊晶衬底上进行磊晶,用以淀积生长单色LED晶片;

在所述单色LED晶片上制备电极;

制作LED晶片间的隔离槽,所述隔离槽的底部位于所述磊晶衬底内;

在所述隔离槽中淀积SiO2

在所述单色LED晶片上制备与所述电极进行电连接的氧化铟锡ITO电路层;

在所述ITO电路层上制作控制电路;

安装集成电路分离器件;所述集成电路分立器件用于提供控制信号,通过所述控制电路控制所述单色LED晶片的工作。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述磊晶衬底具体为SiC衬底、Al2O3衬底、GaAs衬底或GaP衬底中的一种。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述磊晶具体为:

采用有机金属化学气相沉积MOCVD方法进行单色LED晶片的淀积生长。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述集成电路分离器件具体包括:

专用集成电路ASIC或者现场可编程门阵列FPGA。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述安装集成电路分离器件之后,所述方法还包括:

对所述显示模组进行电学测试。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述安装集成电路分离器件之后,所述方法还包括:

在所述集成电路分离器件一侧贴装散热支架,用以对所述显示模组进行散热。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述安装集成电路分离器件之后,所述方法还包括:

对所述显示模组进行光学测试。

8.一种应用上述权利要求1-7任一所述的方法制备的单色LED显示模组。

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