[发明专利]磁性非对称型柱或核球的植球治具及植球方法

权利要求书

1.一种磁性非对称型柱或核球的植球方法，其特征是，磁性非对称型柱或核球的植球治具，包括托盘（1）和吸头（2），托盘（1）的上部和吸头（2）下部分别设置腔体，托盘（1）的下部和吸头（2）的上部分别设置抽真空口（5），在托盘（1）内固定下模（3），在吸头（2）内固定上模（4）；在所述下模（3）和托盘（1）的下部之间形成第一真空腔（6），在上模（4）和吸头（2）的上部之间形成第二真空腔（7），第一真空腔（6）和第二真空腔（7）分别与抽真空口（5）连通，抽真空口（5）分别连接真空装置；在所述下模（3）上表面设置第一BGA点阵孔（8），在上模（4）下表面设置第二BGA点阵孔（9），第一BGA点阵孔（8）与第一真空腔（6）连通，第二BGA点阵孔（9）与第二真空腔（7）连通，第一BGA点阵孔（8）与第二BGA点阵孔（9）呈上下映射；所述托盘（1）与振动装置连接，托盘（1）和吸头（2）一侧分别设置电磁装置；

在所述下模（3）的上表面加工定位点或定位标识，在上模（4）的下表面设置与定位点或定位标识相配合的定位识别装置；

磁性非对称型柱或核球的植球方法，包括以下步骤：

步骤一、将铜核锡球倒入托盘（1）中，在振动装置的振动和电磁装置的作用下，使铜核锡球分布于第一BGA点阵孔（8）中；

步骤二、启动托盘（1）一侧的真空装置，对第一真空腔（6）进行抽真空，使得铜核锡球固定在第一BGA点阵孔（8）中，再将多余的铜核锡球倒出托盘（1）；

步骤三、吸头（2）移动至托盘（1）的上方，通过上模（4）上的第二BGA点阵孔（8）与铜核锡球一一对应和定位；启动吸头（2）一侧的真空装置和电磁装置，将铜核锡球吸附到上模（4）上，再由吸头（2）携带铜核锡球转移下一工序。

2.如权利要求1所述的一种磁性非对称型柱或核球的植球方法，其特征是：所述第一BGA点阵孔（8）与待植球的铜核锡球/柱的一端形状、大小相匹配，第二BGA点阵孔（9）与待植球的铜核锡球/柱的另一端形状、大小相匹配。