[发明专利]一种超薄高导热石墨膜及其制备方法在审
申请号: | 201410759684.3 | 申请日: | 2014-12-12 |
公开(公告)号: | CN104445174A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 李志文;林剑锋;朱秀娟;侯玉婷;张留成 | 申请(专利权)人: | 碳元科技股份有限公司 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 213145 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 导热 石墨 及其 制备 方法 | ||
1.一种超薄高导热石墨膜,其特征在于:所述石墨膜厚度为8-10微米,导热系数为1800-1900W/m·k。
2.根据权利要求1所述的一种超薄高导热石墨膜,其特征在于:所述石墨膜外包覆有一层石墨膜包覆材料,所述石墨膜包覆材料的厚度为3-4微米。
3.根据权利要求2所述的一种超薄高导热石墨膜,其特征在于:所述石墨膜包覆材料为:聚酯膜、聚氯乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜中的一种。
4.一种根据权利要求1-3任一项所述的超薄高导热石墨膜的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
步骤1,采集用以进行碳化和石墨化处理的高分子薄膜材料,进行碳化处理;
步骤2,将碳化处理之后的碳化膜材料,进行升温处理,使其逐步达到石墨化温度;
步骤3,在石墨化温度范围内,选择温度参考点,以温度参考点为参照温度,在阈值范围为50-150℃的条件下,进行两次周期性振荡。
5.根据权利要求4所述的一种超薄高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述的石墨化温度,在2400℃-3300℃之间。
6.根据权利要求5所述的一种超薄高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述的石墨化温度,在2600℃-3100℃之间。
7.根据权利要求4所述的一种超薄高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述的阈值范围,为80℃-100℃之间。
8.根据权利要求4所述的一种超薄高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:在石墨化温度范围内所进行的温度振荡周期为4-15 次。
9.根据权利要求4所述的一种超薄高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述的石墨化温度范围内的时间,对应在10-180分钟之间。
10.根据权利要求4所述的一种超薄高导热石墨膜的制备方法,其特征在于:所述的高分子薄膜材料为聚酰亚胺、聚酰胺、聚噁二唑、聚苯并噁唑、聚苯并双噁唑、聚噻唑、聚苯并噻唑、聚苯并双噻唑、聚对亚苯基亚乙烯基、聚苯并咪唑、聚苯并双咪唑中的一种。
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