[发明专利]真空旋涂用托盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种旋涂工艺用设备，具体涉及一种真空旋涂用托盘。

背景技术

在平板器件的制造行业中，很多基片的表面需要进行旋转液的涂覆处理。目前，对基板进行胶涂覆的工艺主要有人工丝印工艺和旋涂工艺等。所述旋涂工艺为主要采用真空吸附基片的方式，即在放置基片的托盘中心开设真空孔，通过真空抽吸，使基片固定到托盘上，但是由于对基片的吸取集中在中心，相对于基片的侧边位置，基片中心的受力会更大，这样易破坏基片的平整度，导致旋涂液的涂覆不均匀。

发明内容

针对背景技术的不足，本发明的目的是提供一种真空旋涂用托盘。

本发明的技术方案是这样实现的：一种真空旋涂用托盘，内置基片，包括圆盘本体，该圆盘本体中心向下开设凹槽，该凹槽中心开设定位孔，该凹槽内还设有多个真空孔，所述多个真空孔均匀设置于所述凹槽底部的侧边上。

作为优选地，所述真空孔有四个，两两相对设置。

作为优选地，相对设置的两个真空孔的连线与圆盘本体的圆心在同一条直线上。

本发明与现有技术相比，存在以下优点：本发明通过均匀设置在凹槽底部的侧边上真空孔，从不同的方向对基片进行吸取，受力更加均匀，避免中心集中吸取引起的基片变形，使得涂覆更加均匀。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如附图1所示，本发明所述的真空旋涂用托盘，内置基片，包括圆盘本体1，该圆盘本体1中心向下开设凹槽2，该凹槽2中心开设定位孔3，该凹槽2内还设有多个真空孔4，所述多个真空孔4均匀设置于所述凹槽2底部的侧边上。在本实施例中，所述真空孔4有四个，两两相对设置，相对设置的两个真空孔4的连线与圆盘本体1的圆心在同一条直线上。通过均匀设置在凹槽2侧边的真空孔4，从不同的方向对基片进行吸取，受力更加均匀，避免圆盘本体1中心集中吸取引起的基片变形，使得涂覆更加均匀。