[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

板体，其具有相对的第一侧与第二侧，且该板体的第一侧上具有凹部与至少一第一开孔，并于该板体的第二侧上具有与该第一开孔相通的至少一第二开孔，令该第一开孔与第二开孔构成通孔；

电子组件，其设于该凹部中；

介电层，其形成于该板体的第一侧与该电子组件上；

线路层，其形成于该介电层上并电性连接该电子组件；以及

导电体，其设于该通孔中，且具有设于该第一开孔中并电性连接该线路层的第一导电部、及设于该第二开孔中并电性连接该第一导电部的第二导电部。

2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该板体为半导体板材。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该介电层还形成于该第一开孔的孔壁上，使该第一导电部形成于该介电层上。

4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一导电部与第二导电部之间具有交界面。

5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括止蚀层，其设于该第一开孔的孔壁上，使该第一导电部形成于该止蚀层上。

6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电体还具有导电块体，其设于该第一开孔中并位于该第一导电部与该第二导电部之间，使该第一导电部藉由该导电块体电性连接该第二导电部。

7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括绝缘层，其形成于该第二开孔的孔壁上，使该第二导电部形成于该绝缘层上。

8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括线路重布结构，其形成于该板体的第二侧上并电性连接该第二导电部。

9.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

提供一具有相对的第一侧与第二侧的板体，该板体的第一侧上具有凹部与至少一第一开孔；

置放一电子组件于该凹部中；

形成介电层于该板体的第一侧与该电子组件上；

形成线路层于该介电层上，且该线路层电性连接该电子组件，又该线路层具有延伸至该第一开孔中的第一导电部；

形成至少一第二开孔于该板体的第二侧上，且该第二开孔与该第一开孔相通，令该第一开孔与第二开孔构成通孔；以及

形成第二导电部于该第二开孔中，使该第二导电部电性连接该第一导电部，以于该通孔中形成导电体。

10.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该板体为半导体板材。

11.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该凹部以激光钻孔、机械钻孔或蚀刻方式形成者。

12.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该第一开孔以激光钻孔、机械钻孔或蚀刻方式形成者。

13.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该凹部的深度大于该第一开孔的深度。

14.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该介电层还形成于该第一开孔的孔壁上，使该第一导电部形成于该介电层上。

15.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该第二开孔以激光钻孔、机械钻孔或蚀刻方式形成者。

16.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成止蚀层于该第一开孔中，使该第一导电部形成于该止蚀层上。

17.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征为，于形成该第二导电部之前，先移除该通孔中的止蚀层，令该第一导电部外露于该通孔。

18.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于形成该线路层之前，形成导电块体于该第一开孔中，令该第一导电部形成于该导电块体上。

19.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成绝缘层于该第二开孔的孔壁上，使该第二导电部形成于该绝缘层上。

20.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成线路重布结构于该板体的第二侧上，且该线路重布结构电性连接该第二导电部。