[发明专利]一种薄膜胶材的输送装置及输送方法有效
申请号: | 201410766163.0 | 申请日: | 2014-12-11 |
公开(公告)号: | CN104465469A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 王琳琳 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 输送 装置 方法 | ||
1.一种薄膜胶材的输送装置,其特征在于,包括:
至少两条相互平行的导轨,每条所述导轨分为第一段和第二段,第一段穿过真空置换腔,第二段设置于覆膜设备腔的入料口处;
承载设备,包括用于承载薄膜胶材的承载盘和设置于所述承载盘底部的多个滚轮,所述多个滚轮与所述导轨相匹配,以使所述承载设备能够沿所述导轨移动;
设置于所述真空置换腔与所述覆膜设备腔之间的搭桥,在所述承载设备由所述真空置换腔进入所述覆膜设备腔或者由所述覆膜设备腔进入所述真空置换腔时,所述搭桥的一端接触所述真空置换腔,另一端接触所述覆膜设备腔,以连接每条所述导轨的第一段和第二段。
2.根据权利要求1所述的薄膜胶材的输送装置,其特征在于,所述导轨的数量为两条,所述滚轮的数量为四个,四个所述滚轮构成一矩形,且所构成的矩形沿垂直于所述导轨的方向上的尺寸等于两条所述导轨之间的间距;或者,
所述导轨的数量为三条,所述滚轮的数量为三个,三个所述滚轮构成一等腰三角形,且所构成的等腰三角形的对称轴与位于中间的导轨重合,底边的长度与位于两侧的导轨之间的间距相等。
3.根据权利要求1所述的薄膜胶材的输送装置,其特征在于,还包括:
警报器;
与所述警报器相连的传感器,所述传感器设置于每条所述导轨的第一段中远离所述覆膜设备腔的一端,用于检测所述承载设备是否沿所述导轨移动,如果否,则通知所述警报器发出警报。
4.根据权利要求1所述的薄膜胶材的输送装置,其特征在于,所述承载设备还包括:与所述多个滚轮相连的电机,用于驱动所述多个滚轮的转动。
5.根据权利要求4所述的薄膜胶材的输送装置,其特征在于,所述承载设备还包括:与所述电机相连的无线通讯模块,用于接收驱动滚轮转动的指令或驱动滚轮停止转动的指令,并将所接收的指令发送给所述电机。
6.根据权利要求1所述的薄膜胶材的输送装置,其特征在于,所述搭桥的一端铰接于所述覆膜设备腔上,在所述承载设备不需要由所述真空置换腔进入所述覆膜设备腔或者由所述覆膜设备腔进入所述真空置换腔时,所述搭桥收起,垂直于所述导轨所在平面,在所述承载设备需要由所述真空置换腔进入所述覆膜设备腔或者由所述覆膜设备腔进入所述真空置换腔时,所述搭桥放下,没有进行铰接的一端搭接于所述真空置换腔上;或者,
所述搭桥的一端铰接于所述真空置换腔上,在所述承载设备不需要由所述真空置换腔进入所述覆膜设备腔或者由所述覆膜设备腔进入所述真空置换腔时,所述搭桥收起,垂直于所述导轨所在平面,在所述承载设备需要由所述真空置换腔进入所述覆膜设备腔或者由所述覆膜设备腔进入所述真空置换腔时,所述搭桥放下,没有进行铰接的一端搭接于所述覆膜设备腔上。
7.根据权利要求6所述的薄膜胶材的输送装置,其特征在于,所述搭桥的数量为一个,所述搭桥沿垂直于所述导轨的方向上的尺寸大于或等于位于最外侧的两条导轨之间的间距;或者,
所述搭桥的数量与所述导轨的数量相同,且位置与所述导轨一一对应,所述搭桥沿垂直于导轨的方向上的尺寸大于或等于相对应的导轨的宽度。
8.根据权利要求6所述的薄膜胶材的输送装置,其特征在于,还包括:与所述搭桥相连的气缸,用于驱动所述搭桥收起或放下。
9.根据权利要求6所述的薄膜胶材的输送装置,其特征在于,所述搭桥上设置有连接导轨,在所述搭桥放下后,所述连接导轨将所述导轨的第一段与第二段连接。
10.根据权利要求1~9任一项所述的薄膜胶材的输送装置,其特征在于,还包括:设置于所述真空置换腔与所述覆膜设备腔之间的阀门,在所述承载设备不需要由所述真空置换腔进入所述覆膜设备腔或者由所述覆膜设备腔进入所述真空置换腔时,所述阀门关闭,在所述承载设备需要由所述真空置换腔进入所述覆膜设备腔或者由所述覆膜设备腔进入所述真空置换腔时,所述阀门打开。
11.一种薄膜胶材的输送方法,其特征在于,适用于权利要求1~10任一项所述的薄膜胶材的输送装置,所述输送方法包括:将所述输送装置的承载有薄膜胶材的承载设备放置于所述输送装置的导轨上,驱动所述承载设备依次沿所述导轨的第一段、所述输送装置的搭桥、所述导轨的第二段移动,进入所述覆膜设备腔中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410766163.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示器件转印定位装置及其方法
- 下一篇:一种多尺寸LED芯片兼容石英清洗提篮
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造