[发明专利]COG预压机的供给矫正系统及方法有效
申请号: | 201410766504.4 | 申请日: | 2014-12-11 |
公开(公告)号: | CN104409400A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 王鹏;黄秀颀;高峰;李素华;杨硕 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | cog 预压 供给 矫正 系统 方法 | ||
1.一种COG预压机的供给矫正系统,包括:
供给盘,用以供给芯片;
X轴电机,用以驱动所述供给盘在X轴方向移动;
Y轴电机,用以驱动所述供给盘在Y轴方向移动;
其特征在于,还包括:
影像系统,用以获取芯片的图像;
控制系统,与所述影像系统连接,用以构建芯片坐标点,并计算芯片坐标点和标准坐标点的偏差,并控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量;
矫正机构,设置在所述供给盘上,用以矫正芯片的姿态。
2.根据权利要求1所述的COG预压机的供给矫正系统,其特征在于,所述矫正机构包括方形框,所述方形框设置在所述供给盘的一端,所述方形框开设有上下贯穿的方型孔。
3.根据权利要求1所述的COG预压机的供给矫正系统,其特征在于,所述影像系统包括相机,所述相机用以获取芯片的图像。
4.根据权利要求1所述的COG预压机的供给矫正系统,其特征在于,控制系统包括影像处理单元、PLC,所述影像处理单元构建芯片坐标,并计算芯片坐标和标准坐标的偏差量,所述PLC控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量。
5.根据权利要求3所述的COG预压机的供给矫正系统,其特征在于,所述相机为CCD相机或CMOS相机。
6.根据权利要求1所述的COG预压机的供给矫正系统,其特征在于,所述X轴与Y轴正交。
7.一种COG预压机的供给矫正方法,其特征在于,包括:
供给芯片;
获取芯片的图像;
构建芯片坐标点;
计算所述芯片坐标点与标准坐标点的偏差量;
判断所述芯片坐标点与标准坐标点之间是否具有偏差量;
当芯片坐标点与标准坐标点具有偏差量时,矫正芯片的姿态;
所述供给芯片和矫正芯片的姿态通过同一平台来实现。
8.根据权利要求7所述的COG预压机的供给矫正方法,其特征在于,所述芯片的图像通过相机获取。
9.根据权利要求7所述的COG预压机的供给矫正方法,其特征在于,所述平台包括供给盘、矫正机构,所述矫正机构包括方型框,所述方形框设置在所述供给盘的一端,所述方形框开设有上下贯穿的方型孔。
10.根据权利要求7所述的COG预压机的供给矫正方法,其特征在于,所述芯片坐标点和标准坐标点通过芯片上设置的标记点确定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司,未经昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410766504.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘
- 下一篇:一种LED灯头校平装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造