[发明专利]COG预压机的供给矫正系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及COG预压设备，特别涉及一种用于COG预压的IC供给和矫正的机构。

本发明还涉及一种COG预压的IC供给和矫正的方法。

背景技术

COG(Chip-on-glass)制程，为一种覆晶(flip chip)技术，即将芯片(即IC)直接对准玻璃基板上的电路或黏结在矩阵液晶显示器边缘，通过其他的中间材料作导电介质而达到减小液晶显示器模组体积与重量的目的。

现在，在COG制程中，在预压工段，先由COG制程设备的供给机构提供料盘供给IC，接着由COG制程设备的矫正机构矫正IC的相对姿态，消除X、Y、θ等误差偏差量，以达到预压时，精确定位的要求，提高产品的良率。

但是，上述COG制程设备结构较为复杂。在生产过程中，IC供给和矫正不是在同一个平台完成，需要两个独立机构完成，不但耗时费力、生产效率较低，更会产生较大的误差，不能保证精度，产品良率低。

发明内容

基于此，提供一种IC供给和矫正处于同一平台的COG预压机的供给矫正系统。

还提供了上述系统的供给、矫正方法。

一种COG预压机的供给矫正系统，包括供给盘，用以供给芯片；X轴电机，用以驱动所述供给盘在X轴方向移动；Y轴电机，用以驱动所述供给盘在Y轴方向移动；影像系统，用以获取芯片的图像；控制系统，与所述影像系统连接，用以构建芯片坐标点，并计算芯片坐标点和标准坐标点的偏差，并控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量；矫正机构，设置在所述供给盘上，用以矫正芯片的姿态。

在其中一个实施例中，所述矫正机构包括方形框，所述方形框设置在所述供给盘的一端，所述方形框开设有上下贯穿的方型孔。

在其中一个实施例中，所述影像系统包括相机，所述相机用以获取芯片的图像。

在其中一个实施例中，控制系统包括影像处理单元、PLC，所述影像处理单元构建芯片坐标，并计算芯片坐标和标准坐标的偏差量，所述PLC控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量。

在其中一个实施例中，所述相机为CCD相机或CMOS相机。

在其中一个实施例中，所述X轴与Y轴正交。

一种COG预压机的供给矫正方法，包括：供给芯片；获取芯片的图像；构建芯片坐标点；计算所述芯片坐标点与标准坐标点的偏差量；判断所述芯片坐标点与标准坐标点之间是否具有偏差量；当芯片坐标点与标准坐标点具有偏差量时，矫正芯片的姿态；所述供给芯片和矫正芯片的姿态通过同一平台来实现。

在其中一个实施例中，所述芯片的图像通过相机获取。

在其中一个实施例中，所述平台包括供给盘、矫正机构，所述矫正机构包括方型框，所述方形框设置在所述供给盘的一端，所述方形框开设有上下贯穿的方型孔。

在其中一个实施例中，所述芯片坐标点和标准坐标点通过芯片上设置的标记点确定。

上述COG预压机的供给矫正系统，将供给机构和矫正机构设置于同一平台，这样IC供给和矫正能够在同一个平台中完成，能够实现IC供料连续生产，提高生产效率。系统与现有技术相比，结构简单，保证高精度，提高产品的良率，并且减小了设备空间机构，降低了生产成本。

上述COG预压机的供给矫正方法，供给和矫正动作在同一平台内完成，提高了生产效率，保证了产品的良率。

附图说明

图1为COG预压机的供给矫正系统的示意图；

图2为COG预压机的矫正计算过程的示意图；

图3为COG预压机的矫正方法的流程图。

其中：111.X轴电机，112.Y轴电机，120.供给盘，121.方形框，130.影像系统，200.芯片。

具体实施方式

COG预压机的供给矫正系统与COG预压机相互配合，供给矫正系统能够将芯片提供给COG预压机的真空吸头，供给矫正系统然后矫正芯片的姿态，精确矫正之后，可以进行预压动作。

请参考图1，COG预压机的供给矫正系统包括驱动机构、供给盘120、影像系统130、控制系统。