[发明专利]发热体、振动器件、电子设备以及移动体

说明书

发热体、振动器件、电子设备以及移动体。课题在于提供能够使期望的区域高效地发热的发热体、能够高效地加热振动片的振动器件、以及使用了该发热体或该振动器件的电子设备和移动体。作为解决手段，发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)。半导体基板(21)以在俯视半导体基板(21)时，与分别连接焊盘(26a)和焊盘(26b)的假想直线相交的方式，具有狭缝(23a、23b)。

技术领域

本发明涉及发热体、振动器件、电子设备以及移动体，例如涉及恒温槽型石英振荡器。

背景技术

对于在通信设备或测定器等的基准频率信号源中使用的石英振荡器，要求相对于温度变化为高精度且输出频率稳定。通常，作为石英振荡器中的能够得到极高的频率稳定度的石英振荡器，公知有恒温槽型石英振荡器(OCXO：Oven Controlled CrystalOscillator)。OCXO在被控制为恒定温度的恒温槽内收纳有石英振子，作为以往的OCXO，例如在专利文献1中公开了如下的石英振荡器，该石英振荡器配置被封入到了封装的石英振子和发热体，并具有在石英振子的周围设置了热传导性高的部件的基板，以通过发热体对石英振子整体进行加热。此外，在专利文献2中公开了如下的OCXO：其在具有发热体的集成电路上配置石英振动元件，并将其与其它电路元件一起配置到封装内。

【专利文献1】日本特开2008-60716号公报

【专利文献2】日本特开2010-213280号公报

但是，在专利文献1所记载的石英振荡器中，为了使振荡器的频率稳定，必须对被封入到了封装的石英振子整体进行加热，通常必须增大由发热体进行加热的区域，因此存在由发热体消耗的电力增大的问题。此外，在专利文献2所记载的OCXO中，记载了在具有发热体的集成电路上配置石英振动元件的结构，但根据发热体的结构、或者发热体与石英振动元件之间的配置关系不同，存在可能无法有效地对石英振动元件进行加热的问题。

发明内容

本发明正是鉴于以上问题点而完成的，根据本发明的几个方式，能够提供一种可使期望的区域高效地发热的发热体、可高效地加热振动片的振动器件、以及使用了该发热体或该振动器件的电子设备和移动体。

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的发热体包含：发热单元，其形成于半导体基板，具有第1区域和第2区域；以及第3区域，其形成于所述半导体基板的表面，所述发热单元由于所述第1区域与所述第2区域之间被施加电位差而发热，所述第3区域是如下的区域：被配置为在俯视所述半导体基板时与连接所述第1区域和所述第2区域的假想直线相交，并且发热量比所述第1区域和所述第2区域小。

根据本应用例的发热体，在第1区域与第2区域之间流过的电流绕过第3区域流过从而不流向第3区域，或者相比在第1区域与第2区域之间流过的电流、减少在第3区域中流过的电流，由此第3区域的发热量比第1区域和第2区域的发热量少。即，不使第3区域发热，或者即便使其发热、发热量也较少，因此在第1区域与第2区域之间流过的电流能够使第1区域和第2区域高效地发热。因此，在第1区域与第2区域之间流过的电流能够使半导体基板的期望区域高效地发热，并且不需要发热的区域中的发热量较少。其结果，能够减少在发热体中流过的电流。

[应用例2]

在上述应用例的发热体中，所述第3区域可以是电阻率比所述第1区域和所述第2区域高的区域。

根据本应用例的发热体，电流能够以绕过电阻率比第1区域和第2区域高的第3区域的方式，流过第1区域与第2区域之间。

[应用例3]