[发明专利]偏光膜的缺陷检测装置以及方法在审

专利信息
申请号: 201410766749.7 申请日: 2014-12-11
公开(公告)号: CN104713886A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 许宰宁;朴宰贤 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: G01N21/896 分类号: G01N21/896
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 韩国全*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 偏光 缺陷 检测 装置 以及 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及偏光膜的缺陷检测装置以及方法,更具体而言,涉及使用自动光学检查机的检查结果,自动地检测实时生产的偏光膜的不良的系统以及方法。

背景技术

在生产作为LCD光学材料来使用的偏光膜的生产厂家中,为了高速地进行所生产的产品的实时检查,利用了在线(IN-LINE)自动光学检查系统(Automated Optical Inspection System,以下称作“自动光学检查机”)。通常,在线自动光学检查机在缺陷产生部位处,点上墨或施加条码标识,在后续工序中,将点上墨或施加了条码标识的部位废弃,或者对其进行进一步的检查。

但是,在特定的时刻,集中而连续地产生上述缺陷的情况下、或者在实际是否产生细微缺陷等缺陷不明的情况下,由于所述自动光学检查机的过载以及硬件性能的问题,存在不能无遗漏地对上述所有缺陷产生部位实施标记这样的问题。此外,有可能陷入如下情况:在缺陷产生部位处没有实施标记的产品在后续工序中未被识别为不良品而销售到顾客公司。基于该原因,在后续工序中,最终由检查员目视地检查产品,但在这样的基于目视的检查作业中,存在高成本、耗费工时的问题。

此外,在现有技术中,只能取得仅使用在偏光膜圆盘内检测出的缺陷数量的缺陷产生率的信息,因此,存在不能考虑缺陷的流出(即,对缺陷产生部位的标记遗漏)可能性的这样的问题。

另一方面,提出了一种不良解析系统以及方法(例如参照下述的专利文献1),其自动地提取形成有多个分别具有多个存储单元的芯片的半导体晶片的致命的不良,但在所述不良解析系统以及方法中,仅考虑了X、Y方向性的不良来判別良否,因此存在不能高精度地判别接合异物、接合气泡、异物、亮点、刮痕、集群性亮点、一条线(一糸)等各种缺陷这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:韩国公开专利第2000-0077024号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述问题而提出的,其目的在于提供能够自动地使用自动光学检查机的检查结果来检测实时生产的偏光膜的不良的装置以及方法。

本发明的其它目的在于提供能够高精度地判别接合异物、接合气泡、异物、亮点、刮痕、集群性亮点、一条线等偏光膜的各种缺陷的偏光膜的缺陷检测装置以及方法。

用于解决问题的手段

为了达成上述目的,本发明提供一种偏光膜的缺陷检测装置,其特征在于,所述装置具有:接收部,其接收由自动光学检查机检查出的针对偏光膜的检查结果;以及检测部,其分析所述检查结果,检测偏光膜的缺陷,所述检测部根据缺陷类型(Defect Type)、ΔX(Dx)、ΔY(Dy)、面积(Area)、密度(Density)、尺寸(Size)、峰值(Peak)、厚度(Thickness)中的两个以上的参数,判别所述偏光膜的缺陷形态是接合异物、接合气泡、异物、亮点、刮痕、集群性亮点、一条线中的至少任意一种。

此外,为了达成上述目的,本发明提供一种偏光膜的缺陷检测方法,其特征在于,所述方法包含如下步骤:接收由自动光学检查机检查出的对偏光膜的检查结果;以及分析所述检查结果,检测偏光膜的缺陷,在检测所述缺陷的步骤中,根据缺陷类型(Defect Type)、ΔX(Dx)、ΔY(Dy)、面积(Area)、密度(Density)、尺寸(Size)、峰值(Peak)、厚度(Thickness)中的两个以上的参数,判别所述偏光膜的缺陷形态是接合异物、接合气泡、异物、亮点、刮痕、集群性亮点、一条线中的至少任意一种。

发明效果

根据本发明的偏光膜的缺陷检测装置以及方法,能够自动地使用自动光学检查机的检查结果来检测实时生产的偏光膜的不良。尤其是,能够根据缺陷类型(Defect Type)、ΔX(Dx)、ΔY(Dy)、面积(Area)、密度(Density)、尺寸(Size)、峰值(Peak)、厚度(Thickness)等,高精度地判别出偏光膜的缺陷形态为接合异物、接合气泡、异物、亮点、刮痕、集群性亮点、一条线等。

此外,由此,能够取消由作业员(操作员)进行的不良的分析过程,并能够立刻判别出缺陷因素,由此,能够缩短偏光膜的不良产生区间。

附图说明

图1是示出在本发明中可采用的自动光学检查机的一例的结构图。

图2是本发明的一个实施方式的偏光膜的缺陷检测装置的结构图。

图3是示出本发明的一个实施方式的接合异物检测算法的图。

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