[发明专利]一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法在审

专利信息
申请号: 201410768777.2 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN104498892A 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 高翾;黄德萍;李占成;张永娜;朱鹏;姜浩;史浩飞;杜春雷 申请(专利权)人: 中国科学院重庆绿色智能技术研究院;重庆墨希科技有限公司
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26;C23C16/02;C01B31/04
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 400714 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 定点 成核 制备 石墨 薄膜 方法
【权利要求书】:

1.一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)在金属基底(1)上涂布一层碳源溶液(2),并烘干碳源溶液(2)至固化;

2)将金属基底(1)表面固化后的碳源溶液(2)图形化形成多个固态碳源(3);

3)将整个金属基底(1)放入CVD反应腔中,进行石墨烯成核,使得固态碳源(3)的碳原子重组定点成核;

4)在碳原子重组定点成核后,碳原子扩散至整个金属基底(1)上,形成石墨烯薄膜(4);

5)对生成的石墨烯薄膜(4)进行冷却降温,完成石墨烯薄膜(4)的制备。

2.根据权利要求1所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤1)中,所述碳源溶液(2)可以为聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸酯的共聚物、聚醚、聚酯、聚烯烃中的任意一种。

3.根据权利要求2所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤1)中,采用的金属基底(1)为经过退火的Cu、Ru、Ni、Ir、Pt等金属中的任意一种。

4.根据权利要求3所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤1)中,先将金属基底(1)平整的铺放在硅片上,再在金属基底(1)上涂布一层浓度为10%的所述碳源溶液(2),并通过甩胶机以3000r/m甩胶转速进行50s的甩胶,使得碳源溶液(2)均匀涂布。

5.根据权利要求3所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤1)中,将碳源溶液(2)烘干至固化过程中的具体操作为:将放置有涂有碳源溶液(2)的金属基底(1)的硅片放入到温度为110℃的烘干炉中烘干碳源溶液(2)至固化,烘干时间为20分钟。

6.根据权利要求3所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤2)中,采用等离子体刻蚀方法将金属基底(1)表面固化的碳源溶液(2)进行图形化形成多个固态碳源(3),每平方毫米金属基底(1)上分布一个面积为0.25mm2的固态碳源(3),所述固态碳源(3)的厚度为40~80nm。

7.根据权利要求3所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤3)中,将整个金属基底(1)放入CVD反应腔中,通入流量分别为200sccm和50sccm的氩气和氢气,且CVD反应腔中的反应温度为400~500℃,反应压强为常压,使得固态碳源(3)的碳原子重组定点成核。

8.根据权利要求7所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤4)中,当固态碳源(3)先进行了碳原子重组定点成核后,整个金属基底(1)在CVD反应腔中,以生长环境保持生长20~40分钟,生长环境的压强为常压、温度为400~500℃、并通入流量分别为200sccm和50sccm的氩气和氢气,使得碳原子扩散至整个金属基底(1)上,形成石墨烯薄膜(4)。

9.根据权利要求1至8任一项所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,所述步骤5)中,石墨烯薄膜(4)在冷却降温过程中,通入流量分别为200sccm和50sccm的氩气和氢气,直至石墨烯薄膜(4)冷却至室温为止,完成石墨烯薄膜(4)的制备。

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