[发明专利]一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法在审
申请号: | 201410768777.2 | 申请日: | 2014-12-12 |
公开(公告)号: | CN104498892A | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 高翾;黄德萍;李占成;张永娜;朱鹏;姜浩;史浩飞;杜春雷 | 申请(专利权)人: | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院;重庆墨希科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/02;C01B31/04 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 400714 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 定点 成核 制备 石墨 薄膜 方法 | ||
1.一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)在金属基底(1)上涂布一层碳源溶液(2),并烘干碳源溶液(2)至固化;
2)将金属基底(1)表面固化后的碳源溶液(2)图形化形成多个固态碳源(3);
3)将整个金属基底(1)放入CVD反应腔中,进行石墨烯成核,使得固态碳源(3)的碳原子重组定点成核;
4)在碳原子重组定点成核后,碳原子扩散至整个金属基底(1)上,形成石墨烯薄膜(4);
5)对生成的石墨烯薄膜(4)进行冷却降温,完成石墨烯薄膜(4)的制备。
2.根据权利要求1所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤1)中,所述碳源溶液(2)可以为聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸酯的共聚物、聚醚、聚酯、聚烯烃中的任意一种。
3.根据权利要求2所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤1)中,采用的金属基底(1)为经过退火的Cu、Ru、Ni、Ir、Pt等金属中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤1)中,先将金属基底(1)平整的铺放在硅片上,再在金属基底(1)上涂布一层浓度为10%的所述碳源溶液(2),并通过甩胶机以3000r/m甩胶转速进行50s的甩胶,使得碳源溶液(2)均匀涂布。
5.根据权利要求3所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤1)中,将碳源溶液(2)烘干至固化过程中的具体操作为:将放置有涂有碳源溶液(2)的金属基底(1)的硅片放入到温度为110℃的烘干炉中烘干碳源溶液(2)至固化,烘干时间为20分钟。
6.根据权利要求3所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤2)中,采用等离子体刻蚀方法将金属基底(1)表面固化的碳源溶液(2)进行图形化形成多个固态碳源(3),每平方毫米金属基底(1)上分布一个面积为0.25mm2的固态碳源(3),所述固态碳源(3)的厚度为40~80nm。
7.根据权利要求3所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤3)中,将整个金属基底(1)放入CVD反应腔中,通入流量分别为200sccm和50sccm的氩气和氢气,且CVD反应腔中的反应温度为400~500℃,反应压强为常压,使得固态碳源(3)的碳原子重组定点成核。
8.根据权利要求7所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,在所述步骤4)中,当固态碳源(3)先进行了碳原子重组定点成核后,整个金属基底(1)在CVD反应腔中,以生长环境保持生长20~40分钟,生长环境的压强为常压、温度为400~500℃、并通入流量分别为200sccm和50sccm的氩气和氢气,使得碳原子扩散至整个金属基底(1)上,形成石墨烯薄膜(4)。
9.根据权利要求1至8任一项所述的一种低温定点成核制备石墨烯薄膜的方法,其特征在于,所述步骤5)中,石墨烯薄膜(4)在冷却降温过程中,通入流量分别为200sccm和50sccm的氩气和氢气,直至石墨烯薄膜(4)冷却至室温为止,完成石墨烯薄膜(4)的制备。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院重庆绿色智能技术研究院;重庆墨希科技有限公司,未经中国科学院重庆绿色智能技术研究院;重庆墨希科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410768777.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种激光快速成形预期高度金属薄壁件的方法
- 下一篇:用于防污膜镀膜的加液系统
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的