[发明专利]电连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种电连接器，其包括：

印刷电路板PCB，所述PCB包含多个触点；

多个导线，其耦合到所述PCB上的所述多个触点；

不导电垫，其放置于所述PCB上以便延伸跨越所述PCB；

多个引脚，其以将所述不导电垫被放置在所述多个引脚下面的方式延伸跨越所述不导电垫，所述多个引脚耦合到所述多个触点；以及

外模制件，其覆盖所述PCB的至少一部分及所述多个引脚中的每一者的至少第一部分，所述外模制件包含暴露所述多个引脚中的每一者的至少第二部分的第一孔口。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述不导电垫为矩形棱柱形的。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其进一步包括：

第一电力节点，其附接到所述PCB；以及

第二电力节点，其附接到所述PCB，所述第二电力节点附接到所述PCB的与所述第一电力节点相反的侧，

其中所述外模制件覆盖所述第一电力节点及所述第二电力节点中的每一者的至少第一部分，所述外模制件包含暴露所述第一电力节点的至少第二部分的第二孔口及暴露所述第二电力节点的至少第二部分的第三孔口。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其进一步包括在所述多个触点与所述多个引脚之间的接地条。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述多个导线及所述多个引脚经配置以根据通用串行总线USB通信协议发射及接收信号。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

所述不导电垫包括延伸跨越所述PCB的顶部的第一不导电垫；

所述多个引脚包括延伸跨越所述第一不导电垫的第一多个引脚；

所述电连接器进一步包括延伸跨越所述PCB的底部的第二不导电垫；且

所述电连接器进一步包括在所述第二不导电垫的上方延伸的第二多个引脚。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

包含多个触点的所述PCB经配置以根据通用串行总线USB通信协议发射及接收数据；

所述多个导线耦合到所述PCB上的所述多个触点；

所述多个引脚在所述PCB上延伸，所述多个引脚耦合到所述多个触点；以及

所述外模制件覆盖所述多个引脚中的每一者的至少第一端部分，第一孔口暴露所述多个引脚中的每一者的中间部分，所述电连接器具有从所述外模制件的顶部表面到所述外模制件的对置底部表面的介于1.0毫米与1.4毫米之间的厚度。

8.根据权利要求7所述的电连接器，其中所述电连接器具有介于1.1毫米与1.3毫米之间的厚度。

9.一种制造电连接器的方法，所述方法包括：

在印刷电路板PCB上安装垫以便延伸跨越所述PCB，所述垫包含不导电材料，所述PCB包含多个触点；

将多个引脚以所述引脚在所述垫的上方延伸的方式附接到所述PCB的所述多个触点，所述引脚包括导电材料；

覆盖所述多个引脚中的每一者的至少一部分；以及

在所述多个引脚中的每一者的所述部分被覆盖的同时，用外模制件覆盖所述PCB。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述附接所述多个引脚包括将所述多个引脚焊接到所述PCB。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述多个引脚相对于所述PCB凸状弯曲。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述覆盖所述多个引脚中的每一者的至少所述部分包括夹住所述多个引脚中的每一者的至少所述部分。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述覆盖所述多个引脚中的每一者的至少所述部分包括用金属夹板夹住所述多个引脚中的每一者的至少所述部分。