[发明专利]电连接器及其制造方法

说明书

本发明涉及一种电连接器及其制造方法。一种电连接器可包含：印刷电路板PCB，所述PCB包含多个触点；多个导线，其耦合到所述PCB上的所述多个触点；不导电垫，其延伸跨越所述PCB；多个引脚，其延伸跨越所述不导电垫；及外模制件。所述多个引脚可耦合到所述多个触点。所述外模制件可覆盖所述PCB的至少一部分及所述多个引脚中的每一者的至少第一部分。所述外模制件可包含暴露所述多个引脚中的每一者的至少第二部分的第一孔口。

技术领域

本描述涉及电装置。

背景技术

电装置从其它电装置接收电力及/或信号。电连接器在电装置之间发射电力及/或信号。

发明内容

根据实例性实施例，一种电连接器可包含：印刷电路板(PCB)，所述PCB包含多个触点；多个导线，其耦合到所述PCB上的所述多个触点；不导电垫，其延伸跨越所述PCB；多个引脚，其延伸跨越所述不导电垫；及外模制件。所述多个引脚可耦合到所述多个触点。所述外模制件可覆盖所述PCB的至少一部分及所述多个引脚中的每一者的至少第一部分。所述外模制件可包含暴露所述多个引脚中的每一者的至少第二部分的第一孔口。

根据另一实例性实施例，一种电连接器可包含：印刷电路板(PCB)，所述PCB包含经配置以根据通用串行总线(USB)通信协议发射及接收数据的多个触点；多个导线，其耦合到所述PCB上的所述多个触点；多个引脚，其延伸跨越所述PCB且耦合到所述多个触点；及外模制件，其覆盖所述PCB的至少一部分及所述多个引脚中的每一者的至少第一端部分。所述外模制件可包含暴露所述多个引脚中的每一者的中间部分的第一孔口，所述电连接器具有从所述外模制件的顶部表面到所述外模制件的对置底部表面的介于1.0毫米与1.4毫米之间的厚度。

根据另一实例性实施例，一种制造电连接器的方法可包含：跨越印刷电路板(PCB)安装垫，所述垫包含不导电材料；将多个引脚附接到所述PCB，所述引脚在所述垫上方延伸且在邻近于所述垫的位置中附接到所述PCB，所述引脚包括导电材料；覆盖所述多个引脚中的每一者的至少一部分；及在所述多个引脚中的每一者的所述部分被覆盖的同时，用外模制件覆盖所述PCB。

根据另一实例性实施例，一种制造电连接器的方法可包含：覆盖印刷电路板(PCB)上的第一电力节点的一部分；覆盖第二电力节点的一部分，所述第二电力节点在所述PCB的与所述第一电力节点相反的侧上；及在所述第一电力节点及所述第二电力节点的所述部分被覆盖的同时，用外模制件覆盖所述PCB。

在附图及下文描述中陈述一或多个实施方案的细节。从所述描述及图式且从权利要求书将明了其它特征。

附图说明

图1A是根据实例性实施例的电连接器的俯视图。

图1B是根据另一实例性实施例的电连接器的俯视图。

图2A是展示根据实例性实施例的图1A或图1B的电连接器中的任一者的组件的透视图。

图2B是展示根据实例性实施例的图1A或图1B的电连接器中的任一者的组件的俯视图。

图3A是展示根据实例性实施例的图1A或图1B的电连接器中的任一者的组件的另一透视图。

图3B是展示根据实例性实施例的图1A或图1B的电连接器中的任一者的组件的另一俯视图。

图4A是展示根据实例性实施例的图1A或图1B的电连接器中的任一者的组件的另一透视图。

图4B是展示根据实例性实施例的图1A或图1B的电连接器中的任一者的组件的另一俯视图。

图5A是展示根据实例性实施例的图1A或图1B的电连接器中的任一者的引脚被覆盖的透视图。

图5B是展示根据实例性实施例的图1A或图1B的电连接器中的任一者的引脚被覆盖的俯视图。