[发明专利]一种用于超薄FPC的引导板贴合方法在审
| 申请号： | 201410775585.4 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104754874A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 刘燕 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 | 代理人： | 夏屏 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 超薄 fpc 引导 贴合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于超薄FPC的引导板贴合方法，其特征是：
①．选用市场上常用的FCCL基材：将基材开料后钻孔，制成FPC基板；
②．选用市场上常用FR4作为引导板原材料：所述引导板厚度为0.1-0.5mm；裁切FR4引导板，将引导板的外框裁剪至比FPC基板尺寸长1-2cm,宽比FPC基板尺寸宽1-2cm；
③．引导板铣板：引导板内框比FPC基板尺寸小1-2cm, 引导板内框宽比FPC基板尺寸窄1-2cm；
④、贴胶：在引导板四周贴上宽1-2cm的环氧粘结胶；
⑤、叠板：将基板与引导板框架叠合，对位精度0.5mm；
⑥、压合：将基板与引导板压合，该压合方式为快压或者真空快压，然后将压合好的板烘烤固化，使框架成为基板的一部分。
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