[发明专利]一种用于超薄FPC的引导板贴合方法

说明书

技术领域

   本发明一种用于超薄FPC的引导板贴合方法属于超薄FPC制作工艺，尤其是针对片对片式超薄FPC工艺。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

单面板制的方法是开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。

双面板制的方法是开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。

当在板厚低于3mil的片式FPC板，在过水平线（微蚀、显影、蚀刻、剥膜、棕化、粗化等）时， 一般会采用先贴引导板，再过水平线的处理方式。引导板一般采用1.0mm的FR4材料，结构分为横型（如图1）与框架型（如图2），粘结胶采用PET绿胶带。这种贴合引导板存在如下缺点：来来回回的过水平线，数次的拆贴引导板，易造成板面变形和褶皱，同时板面容易被撕烂；PET绿胶带结合力不是很强，容易掉板，造成水平线卡板；花费在贴引导板与拆引导板上的时间太长，且浪费人力；在制作板厚小于1.5mil的FPC时，只能使用框架型引导板，且需要粘贴2次PET绿胶带。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术的不足，而提供一种将引导板直接粘贴在基板上的一种用于超薄FPC的引导板贴合方法。

本发明的目的是通过以下措施来达到的，一种用于超薄FPC的引导板贴合方法是：

1、选用市场上常用的FCCL基材：将基材开料后钻孔，制成FPC基板；

2、选用市场上常用FR4作为引导板原材料：该FR4厚度为0.1-0.5mm；

3、裁切FR4引导板将引导板：裁板外框比FPC基板尺寸长1-2cm,宽比FPC基板尺寸宽1-2cm；

3、引导板铣板：引导板内框比FPC基板尺寸小1-2cm, 引导板内框宽比FPC基板尺寸窄1-2cm；

4、贴胶：在引导板四周贴上宽1-2cm的环氧粘结胶；

5、叠板：将基板与引导板框架叠合，对位精度0.5mm；

6、压合：将基板与引导板压合，该压合方式为快压或者真空快压，然后将压合好的板烘烤固化，使框架成为基板的一部分。

本发明将引导板直接粘贴在基板上，使框架成为基材的一部分，减少数次拆贴引导板引起的板面涨缩与褶皱，减少制作过程中的制作时间，适用于任何厚度的FPC薄板。

附图说明

附图1是横型引导板示意图。

附图2是框架型引导板示意图。

附图3是本发明的实施例示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图中：1为横式引导板、2为粘贴胶、3为FPC板、4为框架式引导板、5为刺绣式引导板。

如附图3所示，为刺绣式FR4引导板，本发明具体实施步骤如下：

选用市场上普通单面覆铜板，其中单面覆铜板铜箔厚度为12um，单面覆铜板介质层为12um聚酰亚胺。

将中单面覆铜板下料裁切成250mm×200mm的片式材料。

选用市场上普通的0.1mmFR4（玻璃纤维环氧树脂），裁切成260mm×210mm片式材料，将该片式材料铣成内框为240mm×190mm的框架。

将中框架边缘贴5mm宽的胶带，该胶带为环氧胶或亚克力胶。

将与进行叠层，快压，烘烤固化，其中叠层对位精度为5mm,快压为真空快压或者普通快压，烘烤温度为150℃，烘烤时间为90min。

将贴好框架的薄板粗化、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜，然后叠保护膜。

保护膜压合，该处采用真空快压机，FR4面面相气囊面。