[发明专利]一种IC卡载带焊接加工方法

权利要求书

1.一种IC卡载带焊接加工方法，其步骤为：

1)将锡球种殖于印刷电路板上设定的IC卡载带连接位置；

2)将IC卡所需电子模组分别与印刷电路板上对应的锡球焊接，然后进行卡片封装；

3)对步骤2)封装后得到的IC卡载带连接位置制备符合安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，漏出预先殖好的锡球；

4)将加工好的IC卡载带嵌入该凹槽后进行热压焊接，完成IC卡载带与步骤3)所露出锡球的连接，得到IC卡。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将锡球种殖于印刷电路板上包括：利用SMT贴片工艺将锡球种殖于印刷电路板。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该方法还包括：步骤2)之前，将印刷电路板上种植的锡球进行加工整平，得到统一设定高度的锡球。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：步骤4)之前，执行对加工好的IC卡载带进行预处理的步骤，该步骤包括：使用锡膏印刷设备在IC卡载带的焊盘上印刷一层锡膏，然后进行过回流固化，形成载带锡球；然后，使用将锡球顶端位置铣掉，留下柱状的部分。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述锡膏的厚度控制在0.2mm进行过回流固化；留下柱状的部分高度控制在0.04mm。

6.如权利要求1或2或4或5所述的方法，其特征在于，使用恒温脉冲热压方法完成所述IC卡载带与步骤3)所露出锡球的连接。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述恒温脉冲热压方法为：先对锡球进行热压，温度220～240度；再对所述IC卡载带与卡片固定填充胶进行热压，温度150～180度，完成所述IC卡载带与卡片的连接。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将锡球种殖于印刷电路板上设定的IC卡载带连接位置的步骤包括：使用锡膏印刷设备在印刷电路板上种殖锡球的位置先印刷一层锡膏；然后制作一夹具，在对应印刷锡膏的位置开孔，利用夹具将锡球种殖于对应印刷锡膏的位置，过回焊炉固化，实现在印刷电路板上直接种殖锡球。

9.如权利要求1或2或8所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板为柔性印刷电路板FPCB。

10.如权利要求1或2或4或5或8所述的方法，其特征在于，所述IC卡为可视IC卡。