[发明专利]一种IC卡载带焊接加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种IC卡载带焊接加工方法,尤其适用于可视IC卡制造行业。

背景技术

卡载带是智能卡模块的重要组成部分，目前IC卡载带一般包括一印制电路板和芯片，其焊接方法一般为将芯片置于印制电路板的正面，印制电路板的背面设计由覆铜线路、焊点、过孔及盲孔构成，智能芯片的管脚通过过孔和盲孔借由印制电路板的第一层板、第二层板的金属铜导线层相互连接，实现其电路连接。或者在智能卡载带上开窗,然后通过梁式引线(BEAM LEAD)从各个接触引脚引出到开窗的中间,实现卡载带与芯片的焊接。

由于目前IC卡，尤其可视IC卡载带焊接工艺不够成熟，有较大的功能缺陷，主要体现在焊接牢固度差，无法通过可靠性测试,如常规三项测试(折弯、扭曲，三轮)均出现隐患性导通不良的问题。

发明内容

为了克服IC卡载带焊接困难问题,本发明提供一种IC卡载带焊接加工方法。本发明结合电子常规焊接方式，研制在印刷电路板上种殖锡球工艺，利用焊锡牢固粘接原理，有效的解决了导通不良问题，实现了可视IC卡载带焊接量产工艺。

本发明的技术方案为：

一种IC卡载带焊接加工方法，其步骤为：

1)将锡球种殖于印刷电路板上设定的IC卡载带连接位置；

2)将IC卡所需电子模组分别与印刷电路板上对应的锡球焊接，然后进行卡片封装；

3)对步骤2)封装后得到的IC卡载带连接位置制备符合安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，漏出预先殖好的锡球；

4)将加工好的IC卡载带嵌入该凹槽后进行热压焊接，完成IC卡载带与步骤3)所露出锡球的连接，得到IC卡。

进一步的，所述将锡球种殖于印刷电路板上包括：利用SMT贴片工艺将锡球种殖于印刷电路板。

进一步的，该方法还包括：步骤2)之前，将印刷电路板上种植的锡球进行加工整平，得到统一设定高度的锡球。

进一步的，该方法还包括：步骤4)之前，执行对加工好的IC卡载带进行预处理的步骤，该步骤包括：使用锡膏印刷设备在IC卡载带的焊盘上印刷一层锡膏，然后进行过回流固化，形成载带锡球；然后，使用将锡球顶端位置铣掉，留下柱状的部分。

进一步的，所述锡膏的厚度控制在0.2mm进行过回流固化；留下柱状的部分高度控制在0.04mm。

进一步的，使用恒温脉冲热压方法完成所述IC卡载带与步骤3)所露出锡球的连接。

进一步的，所述恒温脉冲热压方法为：先对锡球进行热压，温度220～240度；再对所述IC卡载带与卡片固定填充胶进行热压，温度150～180度，完成所述IC卡载带与卡片的连接。

进一步的，所述将锡球种殖于印刷电路板上设定的IC卡载带连接位置的步骤包括：使用锡膏印刷设备在印刷电路板上种殖锡球的位置先印刷一层锡膏；然后制作一夹具，在对应印刷锡膏的位置开孔，利用夹具将锡球种殖于对应印刷锡膏的位置，过回焊炉固化，实现在印刷电路板上直接种殖锡球。

进一步的，所述印刷电路板为柔性印刷电路板FPCB。

进一步的，所述IC卡为可视IC卡。

本发明通过将传统的安全芯片载带和安全芯片分离，首先将IC卡所需电子模组分别与FPCB上对应的锡球焊接后封装，从而把安全芯片单独采用邦定的工艺封装在FPCB上，然后对封装后的卡片铣槽漏出FPCB上种植的锡球，然后再采用植锡球焊接的工艺在卡IC载带上种植锡球，然后连接安全芯片载带和FPCB上延伸出来对应的安全芯片触点，实现芯片与载带连接工艺及功能；本发明有效的解决了载带焊接困难及导通不良等问题，实现了IC卡载带焊接量产工艺。

本发明的制作流程：

①利用SMT贴片工艺将锡球种殖于柔性印刷电路板FPCB(Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB或FPC)；

②通过整平夹具将锡点高度统一加工；

③(在①的基础上焊接电池及LCD)形成可视卡电子模组并进行卡片封装(制作成品卡)；

④在卡片的载带焊接位置铣凹槽并漏出预先殖好的锡球；

⑤载带焊接前锡球预加工及载带焊接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

优点1：实现了IC智能卡，载带焊接工艺。为后期IC卡载带焊接提供了有利的技术支持，取代了传统制卡载带焊接方法。

优点2：良率高，可实现自动化批量生产，主要体现在以下几个方面：