[发明专利]一种涡流器真空钎焊方法

说明书

技术领域

本发明涉及真空钎焊技术领域，尤其是一种涡流器真空钎焊方法。

背景技术

钎焊(Brazing)是利用熔点比母材(被钎焊材料)熔点低的填充金属(称为钎料或焊料)，在低于母材熔点、高于钎料熔点的温度下，利用液态钎料在母材表面润湿、铺展和在母材间隙中填缝，与母材相互溶解与扩散，而实现零件间的连接的焊接方法。

现有技术中的钎焊方法很多，如烙铁钎焊、波峰钎焊、火焰钎焊、浸沾钎焊、炉中钎焊和真空钎焊，而真空钎焊方法则是在真空环境下对受钎焊对象置于真空炉中进行焊接处理的过程，如专利号为CN201410387112.7的《真空钎焊方法》公开了一种对MountBase零件表面进行钎焊处理的工艺，该方法为MountBase零件在进行钎焊过程中，降低其表面污染度做了较大贡献。

同时，现有技术中对于涡流器组件零件的钎焊技术均是采用如图2所示的方法，采用夹具固定外罩，进而通过在a处添加焊接钎料，再通过焊接液化过程，使得钎料由于毛细管的作用流动到b端，进而达到对涡流器组件零件的钎焊，但是，由于涡流器组件表面设置有大量的气流孔，因此，在进行钎焊过程中，要求焊接料不会因为液体的流动而堵塞气流孔；而现有技术中的涡流器组件的零件钎焊方法则往往会导致涡流器组件的零件的分流孔被堵塞，进而降低涡流器组件的合格率，同时，由于毛细管作用钎焊时，由于缝隙的细度的原因导致流动过程中效果较差，进而导致钎焊质量不理想，进而也影响了涡流器组件零件的钎焊质量。

再者，将真空钎焊技术应用与涡流器组件的零件钎焊领域还未曾见报道，为此，本研究人员经过多年的探索与研究，对涡流器组件的零件钎焊技术领域提供了一种新思路。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供一种涡流器真空钎焊方法，添加钎料简单方便、提高了生产效率，增强了钎焊过程的毛细作用，改善了涡流器组件零件的钎焊质量。

具体是通过以下技术方案得以实现的：

一种涡流器真空钎焊方法，包括以下步骤：

(1)对涡流器组件的零件表面进行清洁处理，即先对涡流器组件的零件表面进行打磨，再采用还原剂对涡流器组件的零件表面进行清洗处理，所述的还原剂为脱脂剂和盐酸按照1:3混合均匀制得的混合物，待清洗处理20-30min后，待用；

(2)在步骤1)获得的涡流器组件的零件的a处添加钎料，并采用夹具将涡流器组件零件上的外罩，并将零件倒扣过来，再在顶端采用配重夹持，即可完成好涡流器组件的零件的钎焊装配，待用；

(3)再将步骤2)获得的装配好的待钎焊组件的零件置于钎焊炉中，并在放置时，将零件倒扣放置，使得零件的b处位于a处的下端，并由夹具顶着外罩，配重夹持压着外罩，待用；

(4)调整钎焊炉中的真空度为0.002-0.008MPa，并再对钎焊炉中的温度进行升温处理900-1300℃，并采用敲击力为3.1-4.3㎏/m²敲击钎料，使得钎料发生柔软化，再恒温静置20-30min，再升温至温度为钎料熔点温度，恒温10-20s，即可完成焊接过程。

所述的钎料为镍基钎料。

所述的钎料为环状钎料。

所述的钎料的厚度0.3-0.8mm。

所述的钎料的厚度为0.5mm。

所述的涡流器组件的零件在装配过程中的装配间隙为0.03-0.06mm。

所述的涡流器组件的零件在装配过程中的装配间隙为0.05mm。

所述的步骤还包括利用超声波水浸C扫描方法检测焊接质量。

所述的钎料还可为复合钎料，所述的复合钎料包括芯材和包裹于所述芯材之外的复合层，所述的复合层的厚度为所述芯材厚度的7％～13％。

与现有技术相比，本发明的技术效果体现在：

本发明通过对涡流器组件的零件在钎焊时的装配过程以及前期的表面清理处理，使得涡流器表面的质量较优，清洁度较高，进而降低了对钎焊质量的影响，并将装配过程中的缝隙以及钎料的厚度进行控制，进而提高了钎焊过程中的钎焊质量；再结合后续装炉进行钎焊，并对炉内的真空度进行控制，使得涡流器组件的零件钎焊质量较佳；并且确保钎焊过程中，被钎焊处不会发生氧化，提高了涡流器组件的零件的钎焊质量；同时，对装配好的零件放入炉中以及结合装配时候的夹具和配重夹持的设置，使得钎焊过程将毛细管作用和重力作用结合一起，进而使得对涡流器组件的零件的钎焊质量得到了保证。

并且，本发明还将钎焊的整个过程中的工艺参数以及升温步骤进行控制，进而提高了钎焊的质量，也提高了钎焊产品的合格率，降低了钎焊成本。