[发明专利]一种LED数码管的封装工艺在审
| 申请号： | 201410778173.6 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104411111A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 秦超 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 数码管 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤：
步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN；
步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡；
步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗；
步骤4、清洗完成后进行烘烤；
步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶，然后进行烘烤；
步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业；
其特征在于：所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还包括PCB拼板的分板工序。
2.根据权利要求1所述的LED数码管的封装工艺，其特征在于：所述步骤3中的PCB拼板用清洗篮放入超声波清洗设备中。
3.根据权利要求1所述的LED数码管的封装工艺，其特征在于：所述步骤5中的固晶工序中的固晶胶为透明胶体。
4.根据权利要求3所述的LED数码管的封装工艺，其特征在于：所述透明胶体为环氧树脂、硅胶或者环氧树脂与硅胶的混合物。
5.根据权利要求1所述的LED数码管的封装工艺，其特征在于：所述LED数码管为8段LED数码管。
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