[发明专利]一种LED数码管的封装工艺

说明书

技术领域

本发明属于LED芯片封装领域，具体涉及一种LED数码管的封装工艺。

背景技术

LED数码管实际上是由七个发光管组成8字形构成的，加上小数点就是8个。这些段分别由字母a,b,c,d,e,f,g,dp来表示。当数码管特定的段加上电压后，这些特定的段就会发亮，以形成我们眼睛看到的2个8数码管字样了。如：显示一个“2”字，那么应当是a亮b亮g亮e亮d亮f不亮c不亮dp不亮。LED数码管有一般亮和超亮等不同之分，也有0.5寸、1寸等不同的尺寸。小尺寸数码管的显示笔画常用一个发光二极管组成，而大尺寸的数码管由二个或多个发光二极管组成，一般情况下，单个发光二极管的管压降为1.8V左右，电流不超过30mA。发光二极管的阳极连接到一起连接到电源正极的称为共阳数码管，发光二极管的阴极连接到一起连接到电源负极的称为共阴数码管。常用LED数码管显示的数字和字符是0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、A、B、C、D、E、F。

目前，LED数码管都采用的是单板固晶焊线的方式作业，不仅效率不高，不良率也比较高，前道工序清洗PCB易造成PIN的弯曲变形，一些小尺寸的产品在固晶焊线工序上模具是很浪费时间的， PCB取放时也极易造成芯片被抹掉或者线弧被碰倒的现象，造成修补率很高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED数码管的封装工艺，解决了现有技术中单板PCB固晶焊线效率低、成品率低、成本高的问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤：

步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN；

步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡；

步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗；

步骤4、清洗完成后进行烘烤；

步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶，然后进行烘烤；

步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业；

所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还包括PCB拼板的分板工序。采用PCB拼板作业，无论跳PIN,固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，一人几乎可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率也可以减少人工。

所述步骤3中的PCB拼板用清洗篮放入超声波清洗设备中。

所述步骤5中的固晶工序中的固晶胶为透明胶体。

所述透明胶体为环氧树脂、硅胶或者环氧树脂与硅胶的混合物。

所述LED数码管为8段LED数码管。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、采用PCB拼板作业，无论跳PIN,固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，一人几乎可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率也可以减少人工。

2、采用PCB拼板作业，作业过程中几乎可以杜绝PIN针弯曲，抹掉芯片和弄倒弧度等不良现象的发生。

3、采用PCB拼板可有效的降低成本，提高生产效率和产品良率。

4、采用PCB拼板作业可以有效的减少PIN针变形，抹晶，塌线的不良率，防止作业员上模具将PCB放反造成机器因识别不了停顿的现象。

具体实施方式

下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。

一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤：

步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN；

步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡；

步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗；

步骤4、清洗完成后进行烘烤；

步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶，然后进行烘烤；

步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业；

所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还包括PCB拼板的分板工序。

所述步骤3中的PCB拼板用清洗篮放入超声波清洗设备中。

所述步骤5中的固晶工序中的固晶胶为透明胶体。

所述透明胶体为环氧树脂、硅胶或者环氧树脂与硅胶的混合物。

所述LED数码管为8段LED数码管。

本发明工艺流程为跳PIN→压PIN→浸锡→清洗→固晶→焊线，此过程实施的PCB均采用拼板工艺，具体过程如下：