[发明专利]一种玻璃切割工艺

权利要求书

1.一种玻璃基片切割工艺，其特征在于，所述玻璃基片切割工艺包括以下步骤：

a)贴膜处理

先使用贴膜机对玻璃基片的一面贴上保护膜，再使用压膜机进行压膜处理，使保护膜与玻璃基片贴附；

b)贴膜烘干处理

将贴好保护膜的玻璃基片放入烘干机里进行烘干处理；

c) 预切割处理

   将所述玻璃基片贴膜面边缘进行预切割处理，沿预切割两端形成起始豁口；

d) 切割玻璃基片

   沿起始豁口方向进行横向切割及纵向切割，并在切割的同时用冷水注冲洗，形成玻璃切片；

e) 烘干处理

   将切割好的玻璃切片送入烘干室，进行烘干处理。

2.根据权利要求1所述的玻璃基片切割工艺，其特征在于，所述步骤b中的贴膜烘干温度为100℃-200℃。

3.根据权利要求1所述的玻璃基片切割工艺，其特征在于，所述步骤c中起始豁口的长度为0mm-3mm。

4.根据权利要求1所述的玻璃基片切割工艺，其特征在于，所述步骤c中起始豁口的深度为所述玻璃基片厚度的50%-95%。

5.根据权利要求1所述的玻璃基片切割工艺，其特征在于，所述步骤c中采用激光光束对所述玻璃基片预切割。

6.根据权利要求1所述的玻璃基片切割工艺，其特征在于，所述步骤c中采用刀轮对所述玻璃基片预切割。

7.根据权利要求1所述的玻璃基片切割工艺，其特征在于，所述步骤d中采用激光光束对所述玻璃基片切割。

8.根据权利要求1所述的玻璃基片切割工艺，其特征在于，所述步骤d中采用刀轮对所述玻璃基片切割。

9.根据权利要求1所述的玻璃基片切割工艺，其特征在于，所述步骤e中烘干室内的温度为60℃-300℃。