[发明专利]一种玻璃切割工艺

说明书

技术领域

本发明涉及切割技术领域，特别涉及一种玻璃切割工艺。

背景技术

目前普通的玻璃切割工艺操作过程中易造成玻璃裂缝，产生玻璃碎片，导致切割工艺故障，玻璃切片合格率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种切割中玻璃基片不易发生裂隙，提高玻璃切片合格率的玻璃切割工艺。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种玻璃基片切割工艺，所述玻璃基片切割工艺包括以下步骤：

a)贴膜处理

先使用贴膜机对玻璃基片的一面贴上保护膜，再使用压膜机进行压膜处理，使保护膜与玻璃基片贴附；

b)贴膜烘干处理

将贴好保护膜的玻璃基片放入烘干机里进行烘干处理；

c) 预切割处理

   将所述玻璃基片贴膜面边缘进行预切割处理，沿预切割两端形成起始豁口；

d) 切割玻璃基片

   沿起始豁口方向进行横向切割及纵向切割，并在切割的同时用冷水注冲洗，形成玻璃切片；

e) 烘干处理

   将切割好的玻璃切片送入烘干室，进行烘干处理。

作为本发明的进一步改进，所述步骤b中的贴膜烘干温度为100℃-200℃。

作为本发明的进一步改进，所述步骤c中起始豁口的长度为0mm-3mm。

作为本发明的进一步改进，所述步骤c中起始豁口的深度为所述玻璃基片厚度的50%-95%。

作为本发明的进一步改进，所述步骤c中采用激光光束对所述玻璃基片预切割。

作为本发明的进一步改进，所述步骤c中采用刀轮对所述玻璃基片预切割。

作为本发明的进一步改进，所述步骤d中采用激光光束对所述玻璃基片切割。

作为本发明的进一步改进，所述步骤d中采用刀轮对所述玻璃基片切割。

作为本发明的进一步改进，所述步骤e中烘干室内的温度为60℃-300℃

本发明的玻璃基片切割工艺，切割中玻璃基片不易发生裂隙，很大程度上提高了玻璃切片合格率。

附图说明

图1为本发明玻璃基片切割工艺的流程示意构图。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，本发明的玻璃基片切割工艺，包括以下步骤：

步骤10：贴膜处理

先使用贴膜机对玻璃基片的一面贴上保护膜，再使用压膜机进行压膜处理，使保护膜与玻璃基片贴附；

步骤20：贴膜烘干处理

将贴好保护膜的玻璃基片放入烘干机里进行烘干处理，贴膜烘干温度为100℃-200℃；

步骤30：预切割处理

将玻璃基片贴膜面边缘进行预切割处理，采用激光光束或刀轮对玻璃基片预切割沿预切割两端形成起始豁口，起始豁口的长度为0mm-3mm，起始豁口的深度为玻璃基片厚度的50%-95%；

步骤40：切割玻璃基片

采用激光光束或刀轮对玻璃基片预切割沿起始豁口方向进行横向切割及纵向切割，并在切割的同时用冷水注冲洗，形成玻璃切片；

步骤50：烘干处理

将切割好的玻璃切片送入温度在60℃-300℃的烘干室，进行烘干处理。

本发明的玻璃基片切割工艺，切割中玻璃基片不易发生裂隙，很大程度上提高了玻璃切片合格率。

实施例一

本实施例中贴膜烘干机的烘干温度为150℃，预切割起始豁口长度为1mm，深度为玻璃基片厚度的90%，最后烘干室的温度为100℃。

实施例二

本实施例中贴膜烘干机的烘干温度为180℃，预切割起始豁口长度为2mm，深度为玻璃基片厚度的65%，最后烘干室的温度为200℃。

以上实施例是参照附图，对本发明的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或者变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。