[发明专利]基板、包含该基板的三维空间封装结构及制造基板的方法

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，包含：

复数个绝缘层；

复数个导电层，该复数个导电层被该复数个绝缘层所分离；其中该基板的一第一侧表面凭借该复数个导电层和该复数个绝缘层所形成；其中该基板的该第一侧表面包含由一第一导电材料所填充的至少一第一部分的一第一导孔，该至少一第一部分的该第一导孔与位于该复数个绝缘层中的相邻两个绝缘层间的一导电层中的一导体相接触；以及

一第一引线，配置在该基板的该第一侧表面上，其中该第一引线通过该至少一第一部分的该第一导孔电性连接位于该复数个绝缘层中的相邻两个绝缘层间的该导电层中的该导体。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该至少一第一部分的该第一导孔配置成由从该基板的一上表面至该基板的一下表面。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，进一步包含配置在该第一引线上的一粘着剂。

4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，该基板的该第一侧表面进一步包含由一第二导电材料所填充的至少一第二部分的一第二导孔。

5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，进一步包含配置在该基板的该第一侧表面上的一第二引线，其中该第一引线和该第二引线分别电性连接该至少一第一部分的该第一导孔和该至少一第二部分的该第二导孔。

6.一种三维空间封装结构，其特征在于，包含：

一基板，包含：复数个绝缘层；以及复数个导电层，该复数个导电层被该复数个绝缘层所分离；其中该基板的一第一侧表面凭借该复数个导电层和该复数个绝缘层所形成；其中该基板的该第一侧表面包含由一第一导电材料所填充的至少一第一部分的一第一导孔，该至少一第一部分的该第一导孔与位于该复数个绝缘层中的相邻两个绝缘层间的一导电层中的一导体相接触，其中，一第一引线配置在该基板的该第一侧表面上，该第一引线通过该至少一第一部分的该第一导孔电性连接位于该复数个绝缘层中的相邻两个绝缘层间的该导电层中的该导体；以及

一电子元件，配置在该基板上方且电性连接该复数个导电层。

7.根据权利要求6所述的三维空间封装结构，其特征在于，该基板的一第二侧表面凭借该复数个导电层和该复数个绝缘层所形成，其中该基板的该第二侧表面相对于该基板的该第一侧表面；其中该基板的该第二侧表面包含由一第二导电材料所填充的至少一第二部分的一第二导孔。

8.根据权利要求7所述的三维空间封装结构，其特征在于，进一步包含配置在该基板的该第二侧表面上的一第二引线，其中该第一引线和该第二引线分别电性连接该至少一第一部分的该第一导孔和该至少一第二部分的该第二导孔。

9.根据权利要求8所述的三维空间封装结构，其特征在于，进一步包含包覆该电子元件的一封胶本体。

10.根据权利要求9所述的三维空间封装结构，其特征在于，进一步包含与该第一引线结合的一第一塑胶框架和与该第二引线结合的一第二塑胶框架，其中该第一塑胶框架和该第二塑胶框架依附于该封胶本体的一对相对的侧表面。

11.根据权利要求10所述的三维空间封装结构，其特征在于，进一步包含配置在该封胶本体上的一散热板。

12.根据权利要求11所述的三维空间封装结构，其特征在于，该散热板具有焊接于一印刷电路板的复数个引脚。

13.根据权利要求11所述的三维空间封装结构，其特征在于，进一步包含配置在该散热板上的一封装结构。