[发明专利]基板、包含该基板的三维空间封装结构及制造基板的方法

说明书

本发明揭示一种基板、包含该基板的三维空间封装结构及制造基板的方法，该基板的侧表面的形成以露出至少一部分的导孔，用以电路连接。该基板包含复数个绝缘层和被该复数个绝缘层所分离的复数个导电层。该基板的一第一侧表面凭借该复数个导电层和该复数个绝缘层所形成。该基板的该第一侧表面包含由一第一导电材料所填充的至少一第一部分的一第一导孔。

技术领域

本发明涉及一基板，特别涉及一种用于三维空间封装结构的一基板。

背景技术

电子封装结构凭借复杂的封装制程所形成。不同的电子封装结构具有不同的电性和散热能力，因此设计者根据设计需求可选择具有理想电性和散热能力的电子封装结构。

图1例示传统电子封装结构10的剖面示意图。参阅图1，多个电子元件12(例如萧特基二极管(SBD)或绝缘闸极双极性电晶体(IGBT))通过焊垫15配置在印刷电路板(PCB)11的上表面上且电性连接印刷电路板11。第一铜金属化片材16可配置于电子元件12和印刷电路板11的上表面之间。施加打线(wire bond)17用于内部电性连接。包覆(encapsulating)材料14包覆电子元件12。对于外部电性连接来说，组装引脚(assembly pins)18(例如汇流排连接)以双列直插式封装(DIP)的形式露出于包覆材料14的外。外壳(housing)19可覆盖包覆材料14。第二铜金属化片材21、基板附着材22、底座(base plate)23、导热胶(thermalgrease)24和散热件(heat-sink)25可配置在印刷电路板11的下表面上(例如用于较佳散热)。因为制程容易、成熟且信赖性良好，为目前最主要制程之一。

然而，这种传统制程具有许多缺点，包含：a.引线(lead)焊接至基板顶部以形成引脚(pin)，且引脚会占据一部分的设计区域；b.如果引脚设计改变，需要另一个模具的开发工作；单一模具无法适用各式各样的产品。

发明内容

因此，本发明提出了一种基板、包含该基板的三维空间封装结构及制造基板的方法，以克服上述的缺点。

本发明的一个目的提供一种基板，该基板的侧表面的形成以露出至少一部分的导孔，用以电路连接。该基板包含：复数个绝缘层；以及复数个导电层，该复数个导电层被该复数个绝缘层所分离；其中该基板的一第一侧表面凭借该复数个导电层和该复数个绝缘层所形成；其中该基板的该第一侧表面包含由一第一导电材料所填充的至少一第一部分的一第一导孔(via)。

在本发明的一个实施例中，一第一引线(lead)配置在在该基板的该第一侧表面上，其中该第一引线电性连接该至少一第一部分的该第一导孔。

在本发明的一个实施例中，该至少一第一部分的该第一导孔配置成由从该基板的一上表面至该基板的一下表面。

在本发明的一个实施例中，一粘着剂配置在该第一引线上。

本发明的另一个目的提供一种三维空间封装结构。该三维空间封装结构包含：前述的一基板；以及一电子元件，配置在该基板上方且电性连接该复数个导电层。在一个实施例中，一封胶(molding)本体包覆该电子元件。在一个实施例中，该第一引线和一第一塑胶框架结合且该第二引线和第二塑胶框架结合，其中该第一塑胶框架和该第二塑胶框架依附于该封胶本体的一对相对的侧表面。在一个实施例中，一散热板配置在该封胶本体上。在一个实施例中，该散热板具有焊接于一印刷电路板(PCB)的复数个引脚(pin)。在一个实施例中，一封装结构配置在该散热板上。

本发明的另一个目的提供一种制造基板的方法。该方法包含了下列步骤：(a)提供具有复数个导电层的一片材，其中该复数个导电层包含由一导电材料所填充的一第一导孔；以及(b)切割该片材的该第一导孔以形成具有一侧表面的该基板，使得该基板的该侧表面包含一第二导孔，其中该第二导孔为至少一部分的该第一导孔。