[发明专利]一种设有补强片的软硬结合板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种设有补强片的软硬结合板的制作方法。

背景技术

软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board,R-F PCB)是指包含一个或多个硬板区以及一个或多个软板区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid Printed Circuit Board,RPCB)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶略应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究。

设置在软硬结合板上的补强片一般为PI补强片、FR-4补强片、钢片或铝片等，补强片的作用主要有：1、内置金手指的硬度支撑，方便做插件组装；2、用于支撑FPC部分，起到焊接整平的作用。不过，由于软硬结合板中大多数硬度支撑设在硬板区，软板区一般只起弯折和导通线路的作用，所以补强片在软硬结合板中的应用比较少。而对于柔性电路板中，由于柔性线路板比较薄，焊接时需要补强片支撑整平，所以补强片在柔性线路板中的应用比较广泛。当要求在软硬结合板中的软板区制作金手指等连接端子时，需在金手指的背面增设补强片，并且一般将补强片的厚度控制在0.075-0.25mm之间。

对于软芯板在最外层，且软芯板外侧设置金手指的软硬结合板，制作中，补强片需贴合在软芯板的内侧，其制作流程一般如下：1、在软芯板上制作内层线路，清洁板面后贴覆盖膜和贴补强片，然后通过压合及烤板使覆盖膜和补强片分别与软芯板紧密粘结在一起；2、在硬芯板上制作内层线路；3、软芯板和硬芯板进行棕化处理后，通过半固化片将两者压合为一体形成软硬结合半成板，然后在软硬结合半成板的外表面制作外层线路及表面处理，制得软硬结合板。但是，由于软芯板的厚度较薄(一般为0.013-50μm)，软板与硬板压合形成软硬结合半成板后，会在设置补强片对应的位置形成一个较大的落差，如图1所示，在软硬结合半成板上贴合外层干膜时，有落差的位置会出现气泡，使得曝光、显影后该落差位置的干膜出现脱落，从而影响外层图形的转移。行业内，为了解决这一问题，只能通过湿膜的方式制作这部分线路，或者通过真空贴膜的方式并应用LDI设备进行曝光来制作这部分线路。

发明内容

本发明针对现有技术中设有补强片的软硬结合板的制作方法，由于补强片引起软硬结合半成板表面出现较大落差，从而导致无法直接采用干膜方式转移外层图形的问题，提供一种可避免因补强片而引起软硬结合半成板表面出现较大落差的软硬结合板的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种设有补强片的软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在软芯板的一表面上制作内层线路并贴覆盖膜，该表面为软芯板内表面，另一表面为软芯板外表面；所述软芯板外表面上设有金手指制作区，在与所述金手指制作区对应的软芯板内表面上贴补强片。

优选的，在软芯板上贴覆盖膜和补强片后，对软芯板进行热压处理。并且对软芯板进行热压处理后，继续对软芯板进行热固化处理。优选的，所述的热固化处理为将软芯板置于155-165℃下烤板90min。

S2、在硬芯板的一表面上制作内层线路，该表面为硬芯板内表面，另一表面为硬芯板外表面；在与所述补强片对应的硬芯板内表面上设置与补强片尺寸匹配的凹槽。

优选的，所述凹槽的槽深等于补强片的厚度与覆盖膜的厚度之差。更优选的，软芯板与硬芯板压合后，补强片位于凹槽的中间，凹槽的侧壁与补强片的侧壁的最近距离为0.05mm。

所述凹槽采用机械控深锣槽的方式制作。

S3、分别对软芯板和硬芯板进行棕化处理，然后通过半固化片将软芯板和硬芯板压合在一起，形成软硬结合半成板；所述补强片卡扣在凹槽内。

S4、在软硬结合半成板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理，在软芯板外表面的金手指制作区内制作金手指。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在硬芯板上制作与补强片尺寸匹配的凹槽，使软芯板与硬芯板压合后，补强片卡扣在凹槽内，平衡了补强片的高度，从而降低所形成的软硬结合半成板表面的落差，使软硬结合半成板的表面平整，可直接采用干膜的方式转移外层图形，干膜内无气泡出现，便于制作外层线路。

附图说明

图1为使用现有技术制作设有补强片的软硬结合板时，制作过程中的软硬结合半成板的表面存在较大落差的示意图；