[发明专利]基座旋转是否正常的监测方法及装卸载基片的方法有效
申请号: | 201410785497.2 | 申请日: | 2014-12-16 |
公开(公告)号: | CN105789075B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 赵海洋;舒晓芬 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基座 旋转 是否 正常 监测 方法 装卸 载基片 | ||
1.一种基座旋转是否正常的监测方法,所述基座的周向上间隔设置有多个用于承载基片的承载位,其特征在于,在所述基座上设置有判断件,所述判断件的数量等于所述承载位的数量,且沿所述基座的周向间隔设置,并且,所述判断件的位置与所述承载位的位置一一对应,且二者的对应关系设置为:在所述判断件旋转至所述判断件检测位置时,与之对应的所述承载位位于预设工艺位置,在所述判断件所在基座的一侧设置有判断件检测装置,所述判断件检测装置的判断件检测位置位于所述判断件所在的基座圆周上,所述判断件和所述基座表面分别位于所述判断件检测位置时所述判断件检测装置检测的信息不同;该监测方法至少包括以下步骤:
步骤S1,对所述基座进行定位;
步骤S2,驱动所述基座旋转所述判断件旋转至所述判断件检测位置所需的时间;
步骤S3,所述判断件检测装置检测所述判断件检测位置处的信息,根据该信息判断所述判断件是否旋转至所述判断件检测位置,若是,则进入步骤S4;若否,则进入步骤S5;
步骤S4,判定所述基座旋转正常;
步骤S5,判定所述基座旋转异常。
2.根据权利要求1所述的基座旋转是否正常的监测方法,其特征在于,所述判断件检测位置、所述预设工艺位置和所述基座的中心在同一直线上,每个所述判断件设置在与之对应的所述承载位和所述基座的中心连线上。
3.根据权利要求1所述的基座旋转是否正常的监测方法,其特征在于,定义所述判断件所在位置为基座原点位置,所述步骤S1包括:驱动所述基座沿预设方向旋转,直至所述判断件检测装置检测到所述判断件旋转至所述判断件检测位置,实现对所述基座原点定位。
4.根据权利要求1所述的基座旋转是否正常的监测方法,其特征在于,所述基座上还设置有原点件,在所述原点件所在基座的一侧设置有原点件检测装置,所述原点件检测装置的原点件检测位置位于所述原点件所在的基座圆周上;
所述步骤S1包括:驱动所述基座沿预设方向旋转,直至所述原点件检测装置检测到所述原点件旋转至所述原点件检测位置,实现对所述基座原点定位。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的基座旋转是否正常的监测方法,其特征在于,所述判断件为凹槽、贯穿孔或者凸起,所述判断件检测装置为距离传感器,用于检测其与所述判断件检测位置之间的距离;或者
所述判断件为图像标识,所述判断件检测装置为图像获取器,用于获取所述判断件检测位置处的图像。
6.根据权利要求4所述的基座旋转是否正常的监测方法,其特征在于,所述原点件为凹槽、贯穿孔或者凸起,所述原点件检测装置为距离传感器,用于检测其与所述原点件检测位置之间的距离;或者
所述原点件为图像标识,所述原点件检测装置为图像获取器,用于获取所述原点件检测位置处的图像。
7.根据权利要求1所述的基座旋转是否正常的监测方法,其特征在于,在所述步骤S5中还包括发出报警信号。
8.根据权利要求1所述基座旋转是否正常的监测方法,其特征在于,多个所述承载位沿所述基座的周向间隔且均匀设置。
9.一种装卸载基片的方法,用于实现对基座上沿其周向设置的多个承载位装卸载基片,其包括基座旋转是否正常的监测方法,其特征在于,所述基座旋转是否正常的监测方法采用权利要求1-8任意一项所述的基座旋转是否正常的监测方法。
10.根据权利要求9所示的装卸载基片的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S20,采用所述基座旋转是否正常的监测方法,若判定所述基座旋转正常,进入步骤S21,若判定所述基座旋转异常,停止装卸载基片;
步骤S21,驱动所述基座旋转,使一个所述承载位旋转至预设装卸位置;
步骤S22,对位于所述预设装卸位置的承载位装载/卸载基片;
重复上述步骤S20~S22,直至对每个所述承载位均实现装载/或卸载基片。
11.根据权利要求9所述的装卸载基片的方法,其特征在于,所述基座旋转是否正常的监测方法中,所述判断件的数量等于所述承载位的数量,且沿所述基座的周向间隔设置,并且,所述判断件的位置与所述承载位的位置一一对应,且二者的对应关系设置为:在所述判断件旋转至所述判断件检测位置时,与之对应的所述承载位位于预设工艺位置,所述预设工艺位置为预设装卸位置;
所述装卸载基片的方法包括以下步骤:
步骤S20,采用所述基座旋转是否正常的监测方法判定所述基座旋转是否正常,若正常,进入步骤S21,若异常,停止装卸载基片;
步骤S21,对位于所述预设装卸位置的与当前所述判断件对应的所述承载位装卸载基片;
重复上述步骤S20和步骤21,在所述步骤S20的所述基座旋转是否正常的监测方法中,驱动所述基座沿其旋转方向旋转下一个所述判断件旋转至所述判断件检测位置所需的时间,直至对每个所述承载位均实现装载/或卸载基片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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