[发明专利]一种密闭式工业计算机的分离式散热装置及散热方法在审
| 申请号： | 201410785573.X | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105759923A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 史洪波;张秋香;李杨 | 申请（专利权）人： | 研祥智能科技股份有限公司;北京市研祥兴业国际智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密闭式 工业计算机 分离 散热 装置 方法 | ||
1.一种密闭式工业计算机的分离式散热装置，包括计算机箱体、主板、CPU，其特征在于，还包括导热介质、第一散热器和第二散热器；
所述第一散热器位于所述密闭式工业计算机箱体的上盖，并有一开孔；
所述导热介质通过所述第一散热器的开孔从密闭式工业计算机内部延伸至外部；
所述CPU通过所述导热介质连接至所述第二散热器。
2.如权利要求1所述的一种密闭式工业计算机的分离式散热装置，其特征在于，所述第二散热器的大小可根据CPU的散热量进行自定义设置。
3.如权利要求1所述的一种密闭式工业计算机的分离式散热装置，其特征在于，所述导热介质可为导热块、导热管。
4.如权利要求1所述的一种密闭式工业计算机的分离式散热装置，其特征在于，所述导热介质与所述第二散热器之间可加入制冷剂，如半导体制冷片。
5.如权利要求1所述的一种密闭式工业计算机的分离式散热装置，其特征在于，所述导热介质与所述第一散热器之间的缝隙用泡棉进行填充，以确保其工业整机密封性。
6.如权利要求1所述的一种密闭式工业计算机的分离式散热装置，其特征在于，所述第一散热器与所述第二散热器的类型可根据需要进行设定，如鳍片散热器。
7.一种分离式散热方法，其特征在于，采用如权利要求1至6中任一项所述的密闭式工业计算机的分离式散热装置，包括以下步骤，位于所述主板上的CPU通过导热介质与所述第二散热器相连，其热量通过热传导的方式经由第二散热器散开；位于所述主板上的除CPU之外的其他小元器件通过热扩散的方式将热量经由位于机箱上盖的第一散热器散开。
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