[发明专利]一种密闭式工业计算机的分离式散热装置及散热方法

说明书

技术领域

本发明属于计算机的散热技术领域，尤其涉及一种密闭式工业计算机的分离式散热装置及散热方法。

背景技术

目前，密闭式工业计算机内部热源的分布是不均匀的，集中发热较大的热源是CPU，而桥芯片、硬盘、电感、mosfet等小功率器件叠加起来的发热量都不如CPU大。整机热传递的路径分为两个环节，一个是内部热源向机箱外壳的热传递，包括直接连接外壳的热传导和未直接连接外壳的热辐射；另一个是机箱外壳向外界环境的热辐射。目前密闭式工业计算机的散热结构是CPU和其它小功率器件的热量传递给同一个外壳散热片，CPU是直接接触式的热传导，其它小功率器件是非接触式的热辐射，由于CPU功率大，外壳散热片的温度会很高，会高出某些小功率器件的工作温度，这样CPU的发热以及外壳散热片的持续高温状态会直接影响机箱内部温度和其它小功率器件的散热，导致其他小功率器件工作异常、出现故障甚至损坏，也相应增加了密闭式工业计算机的维修率。

尤其对于无风扇中、小、微型密闭式工业计算机，其内部空间狭小，CPU

大功率元器件通过热传导传至机箱外壳散热片后，使得机箱外壳散热片的温度升高，高于机箱内部的工作温度，此时，散热器上的热量就会向机箱内部辐射，会出现其它小功率器件无法通过热辐射的方式将热量散到机箱散热片上的情况，长时间工作后，会导致小功率元器件发生故障，影响无风扇中、小、微型密闭式工业计算机的正常工作和使用。增加了工业计算机维护和维修的人力成本。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种密闭式工业计算机的分离式散热装置及散热方法，其可将大功率元器件及小功率元器件的散热路径进行分离，能够做到大功率元器件的散热不会对小功率元器件产生影响，提高元器件使用寿命，散热效果佳，降低密闭式工业计算机的维修率,减少维护和维修的成本。

本发明的技术方案是：一种密闭式工业计算机的分离式散热装置，包括计算机箱体、主板、CPU，其特征在于，还包括导热介质、第一散热器和第二散热器。

所述第一散热器位于所述密闭式工业计算机箱体的上盖，并有一开孔；

所述导热介质通过所述第一散热器的开孔从密闭式工业计算机内部延伸至外部；

所述CPU通过所述导热介质连接至所述第二散热器。

优选地，所述第二散热器的大小可根据CPU的散热量进行自定义设置。

优选地，所述导热介质可为导热块、导热管。

优选地，所述导热介质与所述第二散热器之间可加入制冷剂。

优选地，所述导热介质与所述第一散热器之间的缝隙用泡棉进行填充，以确保其工业整机密封性。

优选地，所述第一散热器与所述第二散热器的类型可根据需要进行设定，如鳍片散热器。

本发明还提供了一种密闭式工业计算机的分离式散热方法，采用上述的密闭式工业计算机的分离式散热装置，包括以下步骤，位于所述主板上的CPU通过导热介质与所述第二散热器相连，其热量通过热传导的方式经由第二散热器散开；位于所述主板上的除CPU之外的其他小元器件通过热扩散的方式将热量经由位于机箱上盖的第一散热器散开。

本发明所提供的一种密闭式工业计算机的分离式散热装置及散热方法，其通过将大功率元器件与小功率元器件的散热进行分离，使得大功率元器件的散热不会对小功率元器件产生影响，提高元器件使用寿命，散热效果佳，降低密闭式工业计算机的维修率,减少维护和维修的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有密闭工业计算机散热装置外部轮廓示意图；

图2是现有密闭工业计算机散热装置内部结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种密闭式工业计算机的分离式散热装置示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种密闭式工业计算机的分离式散热装置示意图；

图5是本发明实施例提供的一种密闭式工业计算机的分离式散热方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。