[发明专利]用于真空加工设备的基片传输方法在审
| 申请号： | 201410789876.9 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN105762100A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 马平;潘宇涵 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 真空 加工 设备 传输 方法 | ||
1.一种用于真空加工设备的基片传输方法，其特征在于，所述真空加工设备包括片盒腔、传输腔和工艺腔，其中所述片盒腔内部包括多个预备片位置和多个完成片位置，所述传输腔和工艺腔需要保持真空状态，所述方法包括下列步骤：
S1.将待加工的产品片放入所述预备片位置,对所述片盒腔抽真空；
S2.判断所述预备片位置上是否存在待加工的产品片，若是，则将所述预备片位置上的所述待加工的产品片移至所述传输腔；否则，转到S4；
S3.所述待加工的产品片在所述工艺腔工艺过程中，对所述片盒腔执行充气取片和/或抽气放片步骤，返回S2；
S4.将所述工艺腔中的所述已加工的产品片移至所述片盒腔中的完成片位置；
S5.对所述片盒腔充气，将所述片盒腔内的所述完成片位置上的已加工的产品片取出。
2.根据权利要求1所述的用于真空加工设备的基片传输方法，其特征在于，所述S1之前，包括：
S0.判断所述片盒腔内的所述完成片位置上是否有产品片，如果有则取出该产品片；否则执行所述S1。
3.根据权利要求1所述的用于真空加工设备的基片传输方法，其特征在于，所述S3，包括下列步骤：
将所述传输腔中的所述待加工的产品片移至所述工艺腔进行工艺,并将所述工艺腔中的所述已加工的产品片移至所述片盒腔中的完成片位置；
同时，对所述片盒腔充气，并将新的待加工的产品片放入所述片盒腔内的所述预备片位置，将所述完成片位置的已加工的产品片取出；
对所述片盒腔抽真空,返回S2。
4.根据权利要求1所述的用于真空加工设备的基片传输方法，其特征在于，所述片盒腔内部包括一个预备片位置和一个完成片位置。
5.根据权利要求1所述的用于真空加工设备的基片传输方法，其特征在于，所述真空加工设备为刻蚀机。
6.根据权利要求1所述的用于真空加工设备的基片传输方法，其特征在于，在所述工艺腔中对产品片的加工时长T1,对所述片盒腔充气的时长为T2，对所述片盒腔抽气的时长为T3，其中T1≥T2+T3。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
