[发明专利]用于真空加工设备的基片传输方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子加工制造领域，具体涉及一种用于真空加工设备的基片传输方法。

背景技术

产率(又称产能，throughput)在工艺自动化制造过程中是一个重要指标，它直接影响生产和公司效益。在微电子加工制造领域，产率由多种因素决定，其中两个关键因子就是工艺时间和传输时间。工艺时间是指产品片在工艺腔室做工艺的时间，主要由机台的硬件决定。传输时间是指产品片从片盒腔到工艺腔花费的时间，主要由传输结构和传输速率决定。

相关技术中，如图1所示，此为一款刻蚀机示意图。从图1中可以看到，该刻蚀机主要由三个腔室组成，上面的腔室为工艺腔，是产品片进行工艺刻蚀的地方；中间的腔为传输腔，是产品片传输必须经过的腔，最下面的腔为片盒腔，是生产人员放置产品片的腔。图中的A和B表示产品片放置的位置。正常生产过程中工艺腔和传输腔都是处于高真空的状态下，片盒腔在真空状态和大气状态之间来回切换。

假设要加工两片产品片a和b，相关技术中采用图2所示的工作流程，属于完全串行的方式，在片盒腔进行充气和抽气的过程中，工艺腔室处于未生产的状态，导致产率不高，存在资源浪费现象，有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的目的在于提出一种能够提高产率的用于真空加工设备的基片传输方法。

为达到上述目的，本发明实施例提出了一种用于真空加工设备的基片传输方法，所述真空加工设备包括片盒腔、传输腔和工艺腔，其中所述片盒腔内部包括多个预备片位置和多个完成片位置，所述传输腔和工艺腔需要保持真空状态，所述方法包括下列步骤：S1.将待加工的产品片放入所述预备片位置,对所述片盒腔抽真空；S2.判断所述预备片位置上是否存在待加工的产品片，若是，则将所述预备片位置上的所述待加工的产品片移至所述传输腔；否则，转到S4；S3.所述待加工的产品片在所述工艺腔工艺过程中，对所述片盒腔执行充气取片和/或抽气放片步骤，返回S2；S4.将所述工艺腔中的所述已加工的产品片移至所述片盒腔中的完成片位置；S5.对所述片盒腔充气，将所述片盒腔内的所述完成片位置上的已加工的产品片取出。

根据本发明实施例提出的用于真空加工设备的基片传输方法，采用并行任务思路，通过待加工的产品在工艺腔工艺过程中，对片盒腔执行充气取片和/或抽气方片步骤，从而节约对片盒腔进行抽真空操作或充气操作的时间，提高真空加工设备单位时间内的产能。

另外，根据本发明上述实施例的用于真空加工设备的基片传输方法，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，在本发明的一个实施例中，所述S1之前，包括：S0.判断所述片盒腔内的所述完成片位置上是否有产品片，如果有则取出该产品片；否则执行所述S1。

进一步地，在本发明的一个实施例中，所述S3，包括下列步骤：将所述传输腔中的所述待加工的产品片移至所述工艺腔进行工艺,并将所述工艺腔中的所述已加工的产品片移至所述片盒腔中的完成片位置；同时，对所述片盒腔充气，并将新的待加工的产品片放入所述片盒腔内的所述预备片位置，将所述完成片位置的已加工的产品片取出；对所述片盒腔抽真空,返回S2。

进一步地，在本发明的一个实施例中，所述片盒腔内部包括一个预备片位置和一个完成片位置。

优选地，在本发明的一个实施例中，所述真空加工设备可以为刻蚀机。

进一步地，在本发明的一个实施例中，在所述工艺腔中对产品片的加工时长T1,对所述片盒腔充气的时长为T2，对所述片盒腔抽气的时长为T3，其中T1≥T2+T3。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为刻蚀机的结构示意图；

图2为相关技术中用于刻蚀机的任务调度方法的流程图；

图3为根据本发明实施例的用于真空加工设备的基片传输方法的流程图；

图4为根据本发明一个具体实施例的用于真空加工设备的基片传输方法的流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。