[发明专利]一种半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于：包含：

基底；

第一裸芯片，安装在所述基底上，包含：

布置于第一排的具有第一焊盘面积的多个第一焊盘；以及

布置于第二排的具有第二焊盘面积的多个第二焊盘；所述第一焊盘面积小于所述第二焊盘面积；

第二裸芯片，安装于所述基底上，包含：

具有所述第一焊盘面积的多个第三焊盘，以及具有所述第二焊盘面积的多个第四焊盘，所述多个第三焊盘和所述多个第四焊盘交替布置于第三排；

第一接合导线，具有两个端，分别耦合到所述多个第一焊盘中的一个和所述多个第四焊盘中的一个；以及

第二接合导线，具有两个端，分别耦合到所述多个第三焊盘的一个和所述多个第二焊盘的一个。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一裸芯片的所述第一排和所述第二排彼此平行且彼此接近。

3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一裸芯片的所述第一排和所述第二排平行于所述第一裸芯片的边缘，所述第一裸芯片的边缘接近所述第二裸芯片，以及所述第二排比所述第一排更接近所述边缘。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一焊盘以第一间距布置于所述第一排，以及所述第二焊盘以大于所述第一间距的第二间距布置于所述第二排。

5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一接合导线以第一角度接合所述多个第一焊盘的一个，以及所述第一接合导线以小于所述第一角度的第二角度接合所述多个第四焊盘的一个。

6.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二接合导线以第三角度接合所述多个第三焊盘的一个，以及所述第二接合导线以小于所述第三角度的第四角度接合所述多个第二焊盘的一个。

7.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包含：

导电指，位于所述基底上，在所述第一和第二裸芯片之间；以及

第三接合导线，分割为两个片段，其中所述两个片段分别耦合到所述多个第一焊盘中的另一个和所述多个第三焊盘中的另一个，以及其中所述导电指耦合到所述两个片段。

8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一裸芯片包含布置于所述第二排具有所述第一焊盘面积的第五焊盘。

9.如权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

导电指，位于所述基底，在所述第一和第二裸芯片之间；以及

第三接合导线，分割成两个片段，其中所述两个片段分别耦合到所述第五焊盘和另一所述第三焊盘，以及其中所述导电指耦合到所述两个片段。

10.一种半导体封装结构，其特征在于，包含：

基底；

安装于所述基底上的第一裸芯片和第二裸芯片，每个所述第一和第二裸芯片包含：布置于第一排和第二排的多个焊盘，其中布置于所述第一排的焊盘的面积小于布置于所述第二排的焊盘的面积；

第一接合导线，具有两个端，分别耦合到所述第一裸芯片的所述第一排的所述多个焊盘中的一个和所述第二裸芯片的所述第二排的所述多个焊盘中的一个；以及

第二接合导线，具有两个端，分别耦合到布置于所述第一裸芯片的所述第二排的所述焊盘的一个和布置于所述第二裸芯片的所述第一排的所述焊盘的一个。

11.如权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一裸芯片或所述第二裸芯片的所述第一排和所述第二排彼此平行且彼此接近。

12.如权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，布置于所述第一排的所述焊盘具有第一间距，以及布置于所述第二排的焊盘布置以具有所述第一间距的第二间距。